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图3．18传输层结构框图 传输层结构框图见图3．18。本论文在实现时把它分成了一个传输层主控模块 和与每类FIS对应的封装、解封装处理模块。应用层接口负责提供应用层映像寄 存器的访问接口。FIS封装模块根据SATA协议规定的FIS帧结构格式，将应用层 命令封装成各类型的FIS，内部集成8个32bit位宽的FIFO，满足控制类型FIS数 据大小。FIS解封装模块通过内部集成的8个32bit位宽的FIFO存储链路层数据， 并将其去除封装，还原成控制命令。数据帧采用64个32bit位宽的数据FIFO作为 缓存。传输层主控状态机控制整个传输层工作，当接收到链接层的R SOF信号为 高时，表明有FIS需要解包，状态机就检测接收FIFO，并读取第一BYTE的数据 来分析FIS类型，如果有效就通知解包模块进行解包。当应用层向传输控制模块 发出FIS传送命令时，传输层主控模块首先向链接层控制模块发送X RDY控制基 元，等待主机方响应，如果接收到主机方的R RDYp控制基元，传输层主控模块 就使能相应的FIS封装模块，等待封装模块完成后进入空闲状态。 由于传输层主控状态机模型庞大，数据通路复杂，下面只重点分析设备方发 送接收Register FIS和DATA FIS的状态变迁过程，其他FIS处理请参考此流程， 本章不再详细叙述。 图3．19设备发送接收Register FIS．Device to Host

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附录一：中文译文 单片机介绍 单片机也被称为微控制器（Microcontroller Unit），常用英文字母的缩写MCU表示单片机，它最早是被用在工业控制领域。单片机由 芯片内仅有CPU的专用处理器发展而来。最早的设计理念是通过将大量外围设备和CPU集 成在一个芯片中，使计算机系统更小，更容易集成进复杂的而对体积要求严格的控制设 备当中。INTEL的Z80是最早按照这种思想设计出的处理器，从此以后，单片机和专用处 理器的发展便分道扬镳。 早期的单片机都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8031，因为简单可靠而性能 不错获得了很大的好评。此后在8031上发展出了MCS51系列单片机系统。基于这一系统的 单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单 片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展 ，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位 ，并且进入主流市场。而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起80年 代提高