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LED封装的工艺流程大致如下: 1. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2. LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3. LED封装工艺流程4．封装工艺说明　 　芯片设计 　　从芯片的演变历程中发现，各大LED生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ITO薄膜技术令通过LED的

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21世纪，高新技术的超速发展和全球化的市场经济导致企业之间的竞争空前激烈，这种竞争归根结底是人才的竞争，谁能有效地管理和开发人力资源，谁就能掌握知识经济时代的生产力。 本文基于Web的人力资源管理系统的实现进行了研究。首先阐述了人力资源管理的重要地位、基本思想、发展趋势、新时期的一些主要特点等理论知识，分析了建立了基于Web的人力资源管理系统的必要性和可行性，然后对人力资源管理系统进行了需求分析和系统设计，探讨了人力资源管理系统的开发方法和实现技术。 论文给出了基于Web的招聘管理系统开发实例。该实例实现了招聘管理的一些主要功能。主要包括招聘岗位管理、人才库管理、应聘简历管理等模块。不仅能代替日常招聘管理中一些的繁琐的工作，而且能充分利用Internet/Intranet快速地收集和发布信息，给基于Web的人力资源管理系统的开发提供了一个好的思路。 ......

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