TDA1085c+ADUM1401瓷隔离电机驱动板AD设计硬件原理图+PCB工程文件，2层板设计，大小为145*123mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 1. 电机在3 A电流--1000r/min左右运行时，电机运行稳定。 2. 电机在长期大电流（>=4A电流—1000r/min）运行时 前期运行稳定（电机温度由室温升到保护温度时段）。 后期会出现“过温保护现象”，动作由电机热保护器（热断冷闭合）执行，闭合与切断时间皆为1.5 min左右。漆包线材料未知，所以漆包线额定温度未知。 3. 由现场的实际调试情况得出驱动板（TDA1085c）要实现带大负载的运行速度稳定 PCB布局 1. 功率主线 功率主线变动不大，依旧采用旧板3.5mm厚度 2oz铜皮上下两层平行走线。并在关键触点上加大贴片层 2. 覆铜区 覆铜区减小在控制电路部分内，加大与发热电阻R-limit（>10W）的距离，以避免铜皮吸收过多热量影响电路。 3. 隔离电路 存在数字电路与模拟电路，但没有改

STM32F207+SN65HVD230+MAX3232控制板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为99x61mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 CAP Cap10uf/47uf胆电容 Cap胆电容 ELMO Whitsle_简 ELMO Whitsle H2电源/电机 H2白色电源/电机 H4 接线端子 H4电源/电机 H4白色电源/电机 Header 4X2H Header, 4-Pin, Dual row, Right Angle IN582x 肖特基二极管 JP1_小 直插小 JTAG-20 JTAG-20 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 JTAG8

STM32F103C8T6+MPU6050评估板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，大小为30x53mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： MAG3110 MHDR1X2 Header, 2-Pin MPU6050 Res3 Resistor SN65HVD230 STM32F103C8T6 TPS73033 CSTCE8M00G52-R0晶振 Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) Header 2 Header, 2-Pin Header 20 Header, 20-Pin Header 4 Header, 4-Pin Header 5 Header, 5-Pin LED3 Typical BLUE SiC

ADXL78单轴传感器模块+STM32F103C8T6脚底压力主板AD设计硬件原理图+PCB文件,2层板设计，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件： 1117M3-3.3 AD623 AD623 AD7911 MSOP AD7911/AD7921 ADXL78 ADXL78 CAP Cap10uf/47uf胆电容 H4接口 H4接口 H6接口 H6接口 JTAG10 JTAG10接口 JTAG6 J晶振_无源 MHZ LED RAES STM32F103C8T6 SW-PB TP Test Point

STM32F103RETX V单片机开发板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,2层板设计，双面布局布线大小为88x70mm，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可以做为你的学习设计参考。 原理图器件库： Library Component Count : 26 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117 三端稳压芯片 AP3216C ALS+PS Sensor C 无极性贴片电容 CSW-2P 2路编码开关 C_1 无极性贴片电容 PCB封装器件库：Component Count : 23

TMS320F28335 DSP最小系统核心板ALTIUM设计硬件原理图+PCB(布局未布线)图+测试软件源码,可以做为你的学习设计参考。

ST7066U+AIP31063 LCD屏驱动控制板ALTIUM设计硬件原理图+PCB文件.2层板设计，大小为164*42毫米，Altium Designer 设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。

STC8A8K64S4A12LQFP44单片机四路AD采集LCD1602显示AD设计硬件原理图+PCB,硬件2层设计，大小为100*65毫米，可以做为你的学习设计参考。

Mini PC-SODIMM DDR4内存条8片ALIUTM设计硬件原理图+PCB文件，8层板设计，大小为70*30mm，包括AD设计的硬件完整的原理图+PCB文件 硬件主要器件如下： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- CMP-0001-00005-1 Golden finger, SODIMM, Dual, Staggered, Pitch 0.5mm, 260-Position CMP-1663-00006-2 Chip Capacitor, 1 uF, +/- 10%, 25 V, -55 to 85 degC, 0402 (1005 Metric), RoHS, Tape and Reel CMP-1663-00009-2 Chip Capacitor, 0.1 uF,

STM32F103VET6+TC6014四轴运动控制卡核心板PROTEL99SE设计硬件原理图+PCB文件，硬件2层板设计，大小为85mmx74mm，PROTEL设计，包括完整的原理图和PCB文件，可以PROTEL或AD打开，可以做为你的设计参考。