表贴电感直插电感共模电感2D3D三维视图PCB封装库AD库大全（84个） Component Count : 64 Component Name ----------------------------------------------- CD31 CD32 CD42 CD43 CD52 CD53 CD54 CD73 CD75 CD104 CD105 CD106 CDRH73 CDRH74 CDRH124 CDRH125 CDRH127 CDRH129 L-SMD-0630 L0402 L0603 L0805 L1206 L1210 L1806 L1812 LMR135 NR2520 NR3010 NR3012 NR3015 NR4010 NR4018 NR4020 NR4026 NR4030 NR5012 NR5020 NR5040 NR6020 NR6028 NR6045 NR8040 SWPA3010 SWPA3012 SWPA3015 SWPA4010 SWPA4012 SWPA4018 SWPA4020 SWPA4026 SWPA4030 SWPA5012 SWPA5020 SWPA5040 SWPA6020 SWPA6028 SWPA6040 SWPA6045 SWPA8040 SWPA8050 SWPA8065 SWPA252010 SWPA252012 Component Count : 20 Component Name ----------------------------------------------- AL0204 AL0204_V AL0307 AL0307_V AL0410 AL0410_V AL0510 AL0510_V CMC_12x6x4 PK0406 PK0608 PK0810 PK0912 PK1012 PK1415 PK1618 PK1818 UU9.8 UU10.5 UU16

小程序登录开发通常是调用wx.login获取code，然后发送到后台，后台请求微信拿到用户openId，然后根据openId查询用户，有就走登录流程然后返回token，没有则创建用户之后走登录流程然后返回token，也就是都需要返回一个有时效性的token给小程序端，来保持登录状态，并且后续请求都需要token来验证用户。 那么就有一个问题，就是token的时效性，token过期，后台返回认证授权失败，那么怎么做到无感刷新token，让用户即使token过期了自动刷新token呢？经过查询跟实践，我封装了一个请求类。 思路大致是根据后台返回的状态，如果返回的是授权失败，那么就会保存当前请求，调用刷新token的请求，成功之后再次发起之前保存的请求，这样就可以达到用户无感的刷新token。 具体封装类api.js如下，本次代码采用uniapp框架开发，实际项目中每次发起后台请求只需要调用req方法即可做到无感刷新token

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文章是redisUtils工具类的封装，和基于springboot环境的单元测试； 文中封装了redis的众多方法，希望对您有所帮助。

1、编译出codec后，在server端添加该codec后，提示“incompatible assignment to mod:” 发现是因为codec段的modulename.xdc文件中声明模块信息的时候metaonly module MODULENAME inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC,中的“inherits ti.sdo.ce.video.IVIDENC”被注释掉啦，打开注释后，编译不出现该错误提示。2、编译codec阶段，没有出现问题，在编译server段时，link阶段，提示找不到codec中的符号SWAPDATA_TI_ISWAPDATA，改符号在swapdata.c、SWAPDATA.xdc、SWAPDATA_ti_priv.h三个文件中都有声明。 目前问题不是很确定，可能是修改了swapdata.c文件的#define GTNAME "ti.sdo.ce.examples.codecs.swapdata"，修改前这个宏为#define GTNAME "codecs.swapdata"。3、在将生成的all.x64P编入app端

1、电路系统分析 有些通信设备公司的项目中，射频工程师需要负责对整个RF 系统的电路进行系统分析，指导系统设计指标、分配单元模块指标、规范EMC 设计原则、提出配附件功能和性能要求等等。 2、电路原理设计 包括框图设计和电路设计，这是射频工程师所必须具备的基本技能。这也是由系统设计延伸而来的，如何实现系统设计的目标，就是电路原理设计的目的，它也是器件选型评估的“前因”，因为设计电路的过程也是一个器件选型的过程。 3、器件选型与评估 要实现电路的指标要求，选择合适的器件是必不可少的，这个过程其实与电路原理设计是同时进行的。如何选择相应的器件，相比较而言同类型器件中哪一个更合适我们的产品设计？成本、性能、工艺要求、封装、供应商质量、货期等等，更是需要考虑的因素。 4、软件仿真 不管是ADS，MWO，Ansoft 还是CST、HFSS，反正你总得会一到两个仿真软件的使用吧。仿真软件不能让你的设计达到百分百的准确度，但总不会让你的设计偏离基本方向，起码它们在定性的仿真方面是准确的。所以一定要学会使用一至两种或更多种仿真软件，它的基本作用就是让你能够定性的分析你的设计，误差总是有的

1.编程面向对象入门题目 2.新手的联系项目 3.提供源码

1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR5 2.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR 封装：无极性电容...

0805封装尺寸/0402封装尺寸/0603封装尺寸/1206封装尺寸 封装尺寸与功率关系： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 封装尺寸与封装的对应关系 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 贴片电阻的功率是指通过电流时由于焦耳热电阻产生的功率。可根据焦耳定律算出：P=I2 R。 额定功率 ： 是指在某个温度下最大允许使用的功率，通常指环境温度为70°C时的额定功率。 额定电压：可以根据以下公式求出额定电压。 额定电压(V)=√ 额定功率(W)&TImes; 标称阻值(Ω) 最高工作电压 ：允许加载在贴片电阻两端的最高电压。 贴片电阻的封装与功率、电压关系如下表： 注意事项 ： 设计和使用贴片电阻时，最大功率不能超过其额定功率，否则会降低其可靠性。 一