完整英文电子版 AEC-Q100-012：2006 Short Circuit Reliability Characterization of Smart Power Devices for 12V Systems（12V 系统智能功率器件的短路可靠性表征）。本规范的目的是确定“受保护”驱动器在连续短路条件下运行时的可靠性。 本文档无意解决白炽灯应用（例如外部照明）中出现的软短路故障。 这些申请将在单独的文件中考虑。 目前不在本文档范围内的其他保护策略和工作电压也正在为未来的文档进行评估。

半导体器件物理课件英文的，很有参考价值，学习专业名词

爱特公司(Actel Corporation)宣布推出世界首个智能型混合信号FPGA器件SmartFusion，该产品现正投入批量生产。SmartFusion器件带有Actel经过验证的FPGA架构，该架构包括基于ARM Cortex-M3硬核处理器的完整微控制器子系统，以及可编程Flash模拟模块。SmartFusion器件能让嵌入式产品设计人员使用单芯片便能轻易构建所需要的系统，获得全部所需功能，而且无需牺牲产品性能。 　　Smartgrid Technologies首席技术官David Brain称：“SmartFusion不但为我们提供了构建高度灵活的smartgrid传感器所需的资

DSP、FPGA器件及其在电路系统中的应用.pdf

完整英文版 ANSI/ESD SP5.4.1-2017 For Latch-up Sensitivity Testing of CMOS /BiCMOS Integrated Circuits - Transient Latch-up Testing - Device Level（ 用于CMOS BiCMOS集成电路的闩锁敏感度测试 - 瞬态闩锁测试 - 器件级）。本文档介绍了在明确定义的条件下执行瞬态闩锁 (TLU) 特性所需的步骤。它定义了被测设备 (DUT) 的预处理、施加应力脉冲、检测闩锁和确定故障标准。此外，还描述了验证测试设备的程序。测试方法使用户能够通过可靠且经过验证的测试设置执行特定于应用程序的 TLU 表征。

耐辐射型FPGA器件.pdf

小型封装FPGA器件.pdf

介绍I_2C总线I_O器件PCF8574的原理与应用，内容不错。需要的请看看。

完整英文版 ANSI/ESD STM 5.5.1：2016 For Electrostatic Discharge Sensitivity Testing - Transmission Line Pulse (TLP) - Device Level (用于静电放电敏感度测试--传输线脉冲（TLP）--器件级)。本文件的目的是为测试和报告与传输线脉冲（TLP）有关的信息建立一种方法。本文件的目的是为测试和报告与传输线脉冲（TLP）测试有关的信息建立一套方法。本文件包括应用准矩形脉冲的TLP系统，其脉冲宽度和上升时间范围很广。所有这些系统都被称为TLP系统。

完整英文版 IEC 60749-28：2017 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28：Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level （半导体器件-机械和气候测试方法：静电放电（ESD）敏感性测试-带电设备模型（CDM）-设备级 ）。IEC 60749-28:2017(E)规定了根据器件和微电路暴露于定义的场致带电设备模型(CDM)静电放电(ESD)时对其损害或退化的易感性(敏感性)进行测试、评估和分类的程序。所有封装的半导体器件、薄膜电路、表面声波（SAW）器件、光电子器件、混合集成电路（HIC）以及包含任何这些器件的多芯片模块（MCM）都将根据本文件进行评估。为了进行测试，这些器件被组装成与最终应用中预期的类似的封装。本CDM文件不适用于插座式放电模型测试器。