塑封封装产品;外形与命名;区分
封装基板工艺;FCBGA带core;制造工艺流程
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晶圆级封装工艺流程WLCSP-Assembly-Process-Flow
2022-05-06 09:05:47 2.64MB 综合资源 制造 WLCSP 晶圆级封装
Bumping基础培训资料-Bumping-Basic-Training-Material
2022-05-06 09:05:46 2.64MB 综合资源 制造 Bumping 晶圆级封装
gtkmm中文版 doc格式 c++封装的gtk
2022-05-06 04:32:58 1.46MB gtkmm
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自己使用的pads封装,常用的元件均有,绝大多数都是做过PCB板验证的,但使用时也务必跟自己的元件校对下。pads 原理图库和PCB封装库。
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飞思卡尔XS128封装库,包含部分原件的PCB库
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本文件描述了芯片封装中可靠性试验的专业术语的简介与详解
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本文主要讲了一下40种常用的芯片封装技术,下面一起来学习一下
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