MT2625是一个高度集成的芯片组,具有应用处理器、低功耗多频段窄带物联网收发器和电源管理单元(PMU)。MT2625基于arm Cortex-M4,带有浮点微控制器单元(MCU),集成了4MB pSRAM和4MB闪存。MT2625还支持UART、I2C、spi、I2S、PWM、SDIO、ADC、USB、键盘和USIM等接口。
2021-01-26 08:32:04 2.7MB MT2625 IOT 规格书
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OK-14F050-04 规格书 PCB封装尺寸,
2020-12-22 21:06:13 59KB OK-14F050-04手册 封装尺寸 规格书
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AC6921A,AC6922A,AC6922B,AC6925A,AC6925B,AC6925C,AAC6925D,AC6925E,AC6926A,AC6926B,AC6926C,AC6928A,AC6929C规格书
2020-12-14 10:51:39 3.84MB 杰理 AC692X 蓝牙 音频解码
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蓝牙芯片,QCC3034, 规格书 datasheet,蓝牙5.0标准 共81页 High-performance programmable Bluetooth stereo audio SoC with Qualcomm® aptX™ audio Fully qualified single-chip dual-mode Bluetooth v5.0 system Tri-core processor architecture with low power for extended battery life
2020-02-01 03:07:02 1.59MB 蓝牙芯片 QCC3034 规格书 datasheet
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AC6921A规格书;
2020-01-13 03:16:50 489KB AC6921
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具体的设计说明书,还有几个例子 软件详细设计说明书 1. 引言 编写目的 本说明书确定系统的详细功能模块和数据结构,为下阶段开发工作提供依据。 背景 软件系统的名称: 环宇建筑管理信息系统 本项目的任务提出者:浙江托普应用软件产品事业部 本项目的任务开发者:浙江托普软件有限公司PDM开发室与浙江环宇建设集团有限公司协同开发 软件系统的用户:浙江环宇建设集团有限公司相关职能科室和各分公司 定义 MIS: 管理信息系统 HYMIS: 环宇管理信息系统 质量技术交底:对一个工程项目开始时提出的要达到的质量要求。 人力强度:一个工程项目每个时间段投入人力的分布。 参考资料 环宇管理信息系统(HYMIS)设计方案 环宇管理信息系统(HYMIS)项目审批表 浙江环宇建设集团有限公司有关规章制度 环宇管理信息系统(HYMIS)需求规格说明书 环宇管理信息系统(HYMIS)概要设计说明书 2. 程序(模块)系统的组织结构 附:其中质量、安全管理放入下一阶段进行详细描述。 2.1 经营管理
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NI_数据交换规格书 NIMIF1.3.1便携类(代码表)MAP。
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ICN6211是一颗MIPI DSI转RGB的桥接芯片,支持最大分辨率FHD(1920*1080)和UXGA(1920*1200),封装QFN48 ,
2020-01-08 03:10:35 1.59MB ICN6211 MIPI RGB
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JX-2R-01微型热敏打印机芯规格书-V1.7 热敏打印机机芯手册
2020-01-08 03:09:29 697KB 机芯 热敏 手册
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东风柳汽S50EV_BMS产品规格说明书,重点介绍了BMS功能,规格型号
2020-01-07 03:12:30 18.41MB BMS
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