xilix的ZU3EGES原理图和pcb设计资料包括地板和核心板,底板是allegro,核心板是pdf
2022-07-19 19:00:58 4.77MB ZU3EGES原理和pcb xilix
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本人从网络以及个人所总结的PCB设计低级错误综析文档,记录了一些较为常犯的错误,可供参考参考。如有不正确之处,望不吝赐教。
2022-07-19 16:27:25 745KB PCB设计
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一步一步学会创建IBIS模型
2022-07-19 10:18:40 1.48MB PCB仿真
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BGA封装PCB绘制,适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
2022-07-19 01:36:52 1.11MB BGA封装
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高密度BGA封装的PCB权威教程; 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍,能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识
2022-07-19 01:36:07 6.17MB 高密度 BGA封装 PCB 布局权威教程
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英文,NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料,详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识,是一个难得的BGA设计参考资料
2022-07-19 01:35:18 164KB NXP BGA PCB
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本人制作的小四轴,希望大家喜欢。小四轴硬件电路设计包括三部分:SWD、飞行器、遥控器。 小四轴硬件电路原理图+PCB源文件截图: mini小四轴程序(手机控制)截图:
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包含金手指AMC-170等封装,总共几百个封装,是allegro的PCB封装,只有PCB封装,有dra文件,pad文件,psm文件,fsm文件。还包含了一些其他的封装, 所有的封装名和器件名都在excel表里面有对应关系,库文件很全
2022-07-18 10:38:10 88.71MB 金手指AMC-170
单片机最小系统的PCB设计报告(完整规范).doc
2022-07-17 16:00:23 130KB 互联网
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本系统是基于Android的背单词软件,内部包含源码,文档,答辩PPT,具体实现过程以及实现效果截图详见如下项目说明: https://blog.csdn.net/vx1271487114/article/details/125819248?spm=1001.2014.3001.5501 本次设计主要是对大学时间所学的 Android 技术开发 ,数据库等课程的一次巩固复习及应用。本设计根据用户确定的单词本以及在设置中自定义的学习量,要求系统有计划地每天帮用户安排单词复习;用户可以自由选择更换单词本以及重置学习记录;可以通过各大翻译平台提供的 API 查找单词例句,可以了解自己的学习记录和记忆情况,可以自定义系统主题;
2022-07-16 18:04:17 31.2MB android studio android java
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