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HCIA-Routing_&_Switching_V2.5_培训
材料
.rar
HCIA标准胶片,包含数通初级所有课程以及实验指导书,适合网络初学者。网络初学者建议安装ENSP模拟器,根据实验指导书进行实验。
2022-03-22 14:22:06
40.07MB
HUAWEI
HCIA
HCNA
1
qmpy:一套计算
材料
科学工具
qmpy 一个工具包,用于存储晶体结构数据,自动执行密度函数计算,处理计算资源并执行热力学分析。 qmpy用于运行和维护开放量子
材料
数据库( )。 用pip安装qmpy: pip install qmpy 有关更完整的文档,请参见: :
2022-03-22 11:09:23
15.45MB
Python
1
常用
材料
泊松比
常用
材料
泊松比,常用
材料
泊松比,常用
材料
泊松比
2022-03-21 16:45:51
255KB
材料
1
一些常见
材料
的模量和泊松比
一些常见
材料
的模量和泊松比,包括低碳钢,铸铁等等
2022-03-21 16:43:18
43KB
一些常见材料的模量和泊松比
1
Academic+Phrasebank+2021 写作指导
材料
英原版+中英文对照翻译版 共471页
写作指导
材料
。祝大家都发顶刊>https://phrasebankresearch.net/ 官网都没2022年的 哪来的2022年的中译文版本?
2022-03-20 11:01:25
4.2MB
论文
印制电路板
材料
的长期热可靠性
介绍PCB层压板耐热性试验的目的、方法和结果。热老化试验的目的是建立PCB基材的长期可靠性数据,以10万小时热条件下的操作寿命代表20年使用年限。选择不同种层压板进行热老化试验,分为500dx时、1000小时和25000小时三个阶段试验,测试数据可以用来推断出寿命。进行互连应力试验(IST)和高加速热应力试验(HAST),由试验结果总结出不同基板的可靠性差异。
2022-03-17 20:00:17
346KB
印制电路板PCB
1
上海交通大学
材料
科学基础考研历年真题
上海交通大学
材料
科学基础考研历年真题1999-2007
2022-03-17 19:51:27
954KB
上海交通大学材料科学基础考研历年真题
1
fluent中udf
材料
的物性参数_udf
材料
_UDFfluent_物性变化的UDF_fluentudf_fluentudf_
物性变化udf fluent中udf
材料
的物性参数
2022-03-17 19:38:24
3KB
udf材料
UDFfluent
物性变化的UDF
fluentudf
Matl2D:包括
材料
色散作为洛伦兹共振的短 FDTD。-matlab开发
此代码允许用户指定二维空间中的
材料
结构系统。 这种结构可以由具有多种共振的单一
材料
组成。 可以添加其他
材料
。 代码“原样”模拟具有单个共振的正方形,在共振时。
2022-03-17 10:34:43
4KB
matlab
1
正交各向异性
材料
弹性本构关系分析
给出了正交各向异性
材料
在
材料
主轴上的本构关系 ,并导出了定向结晶
材料
和单晶
材料
的本构关系
2022-03-14 21:25:51
353KB
正交各向异性
本构关系
1
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