射频芯片校准设计.rar

为方便调查宁夏全区荒漠草原植物种类及其分布，需对植物识别方法进行研究。针对YOLO v5s模型参数量大，对复杂背景下的植物不易识别等问题，提出一种复杂背景下植物目标识别轻量化模型YOLO v5s-CBD。改进模型YOLO v5s-CBD在特征提取网络中引入带有Transformer模块的主干网络BoTNet(Bottleneck transformer network)，使卷积和自注意力相结合，提高模型的感受野；同时在特征提取网络融入坐标注意力(Coordinate attention，CA)，有效捕获通道和位置的关系，提高模型的特征提取能力；引入SIoU函数计算回归损失，解决预测框与真实框不匹配问题；使用深度可分离卷积(Depthwise separable convolution，DSC)减小模型体积。实验结果表明，模型YOLO v5s-CBD在单块Nvidia GTX A5000 GPU 帧率可达140帧/s，模型体积为8.9MB，精确率P为95.1%，召回率R为92.9%，综合评价指标F1为94.0%，平均精度均值mAP为95.7%，在VOC数据集平均精度均值可达80.09%。

针对零部件制造质量控制方面的缺陷检测，考虑到工业摄像头角度和零部件表面缺陷特征相对固定的特点，提出一种基于注意力机制的YOLO缺陷检测算法。围绕提升算法注意力，首先采用CZS算法，把图像上的缺陷区域剪切、缩放和拼接成新图像，使注意力集中于缺陷相关区域；然后采用裁减主干网络算法，裁减掉原版YOLOv3主干网络中无用的检测尺度层；最后使用数据增强算法增加训练样本量。实验案例结果表明：该算法检测精度99.2%,单帧图像检测时间0.01 s,性能均优于原版YOLOv3;该算法在固定摄像头场景下具有一定先进性，3项提升注意力的策略使算法训练精度收敛的更快、检测速度更快、检测性能更稳定。

建立了电容器优化投切的动态规划模型。基于无功就地平衡规则和配电网辐射状运行的特点,并利用广度优先搜索算法将电容器划分为多个等级,在此基础上,划分出动态规划的阶段。采用逆序解法求解动态规划问题,给出了电容器对应子网的定义,对每个阶段的各个子网采用原对偶内点法求解最优决策量的浮点解,以网损最小为目标对浮点解归整。算法每个阶段都以网损最小对该阶段的电容器投切容量的浮点解进行归整,从而使整个过程的电容器的整数解更接近最优整数解。算例结果验证了算法的快速性和准确性。

提出了一种基于改进蜂群算法的无线传感器感知节点部署优化方法，以网络覆盖率为目标函数，将传感器感知节点部署问题形式化为组合优化问题，并采用分层机制对基本蜂群算法进行改进。仿真实验结果表明，本方法能够以相对较小的代价完成传感器感知节点部署，并能降低网络能耗，提高网络的整体覆盖率。

储粮害虫检测一直是昆虫学研究的一个热点，近年来随着信息技术和传感技术的进步，储粮害虫的研究取得了很大的进展.提出了一种基于声音的储粮害虫检测系统的设计.利用数字信号处理理论和技术，将声信号变成电讯号，除去噪声后提取出有用的信号特征，根据这些特征自动判别害虫的种类和数量.

三维打印工艺参数优化及试验研究 工艺参数对3D打印陶瓷零件质量的影响 激光烧结铜基合金的关键工艺及基础研究 工艺参数对316不锈钢粉末激光烧结球化的影响 激光扫描路径对直接金属激光烧结温度场的影响 选区激光烧结环境控制技术 基于激光快速成型技术的金属粉末烧结工艺 大功率激光熔覆快速成形工艺实验研究 金属粉末性能对选区激光烧结件质量的影响 镍基合金粉末的选择性激光烧结试验研究 粉末激光烧结中的扫描激光能量大小和分布模型 激光选区烧结的成型收缩研究 影响SLS烧结密度的成型工艺参数的研究 SLS预热温度场温度补偿研究 摆放位置对选区激光烧结成型件密度的影响 SLS粉床预热温度场温度补偿方法 SLS高分子粉末材料的成型工艺参数及质量的比较研究 激光选区烧结快速成型技术中若干关键问题的研究 激光快速成形加工中扫描方式与成形精度的研究与实验 选区激光烧结PS/Al_2O_3纳米复合材料若干关键技术研究 用于SLS快速成形制造中振镜式激光扫描系统的关键技术 SLS烧结参数对快速成型制件精度与强度的影响 二维振镜式扫描系统及其在SLS中的应用 Ni基金属粉末激光直接烧结成形及关键技术研究 SLS快速成形技术中激光加工参数对制件性能的影响 影响SLS烧结时间的工艺参数分析 SLS成型工艺参数对制件密度影响的试验研究 选择性激光烧结工艺的试验与优化方法研究 金属粉末选区激光熔化实验研究 金属粉末直接激光烧结致密化理论及其验证 直接金属SLS快速成型机的研究及其参数化设计 选择性激光烧结快速成形的工艺改进 影响SLS烧结密度的成型工艺参数的研究 SLS预热温度场温度补偿研究 摆放位置对选区激光烧结成型件密度的影响 SLS粉床预热温度场温度补偿方法 SLS高分子粉末材料的成型工艺参数及质量的比较研究 激光选区烧结快速成型技术中若干关键问题的研究 激光快速成形加工中扫描方式与成形精度的研究与实验 选区激光烧结PS/Al_2O_3纳米复合材料若干关键技术研究 用于SLS快速成形制造中振镜式激光扫描系统的关键技术 SLS烧结参数对快速成型制件精度与强度的影响 二维振镜式扫描系统及其在SLS中的应用 Ni基金属粉末激光直接烧结成形及关键技术研究 SLS快速成形技术中激光加工参数对制件性能的影响 影响SLS烧结时间的工艺参数分析 SLS成型工艺参数对制件密度影响的试验研究 选择性激光烧结工艺的试验与优化方法研究 金属粉末选区激光熔化实验研究 金属粉末直接激光烧结致密化理论及其验证 直接金属SLS快速成型机的研究及其参数化设计 选择性激光烧结快速成形的工艺改进

自身免疫性疾病与1型糖尿病的治疗，孟巧红，金勇丰，自身免疫性疾病是危害人类健康的疾病之一，1型糖尿病是其中一种器官特异性疾病, 其发病是基因和环境因素综合作用的结果，主要与抗

无线通讯市场的趋势一直朝向低成本、低消耗功率、小体积等目标。短距离装置产品(Short-Range Devices )更在无线传感器网络(sensor network) 概念的推波助澜下，带动了射频芯片(RF IC)的需求量大增，射频收发器 (TRX)要达到低功耗设计，低电压工作是必要条件，然而，电路的效能与工作电压有关，在兼顾到效能与低功耗之间，是一个很大的挑战。近年来，RF IC之制作技术日新月异。高速、低功率组件更是众所瞩目之焦点，目前0.13um RF CMOS工艺的晶体管，fT 值可达到60 GHz，这表示CMOS晶体管有足够的能力来处理高频信号，所以产业界的主流几乎以RF CMOS

本设计是基于GD25Q128耳机音频电路板PCB/源码设计，并支持4路音频输出。该GD25Q128耳机音频电路板开发板主要功能是将音频存在Flash中,通过I2S/DAC播放音频。另外为增加娱乐性还设计了4路音频输出，其中两路为CS4344，两路为芯片自带DAC，即I2S两通道,DAC两通道。电路CPU使用的是GD32F105RCT6，但是跟这个片pin-pin兼容的起码有四五款，这里不详叙。CS4344是个低成本的I2S接口DAC，直接驱动耳机.效果对本人来讲觉得很不错了。GD25Q128耳机音频电路板实物截图: GD25Q128耳机音频电路板电路 PCB截图: GD25Q128耳机音频电路板PCB/源码等资料截图: