全志A33核心板 Cortex-A7四核AD软件设计硬件原理图+PCB(4层) +封装库文件,采用4层板设计,板子大小为55x60mm,双面布局布线,邮票孔接口,主要器件为全志A33, DDR3-H5TQ4G83AFR, EMMC NAND-SDIN7DP2-4G等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
EP4CE6E22 CYCLONE IVE最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为56x45mm,双面布局布线,主要器件为 EP4CE6E22C8,AMS1117,M25P16-VMN3PB,MINI USB接口等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
MSP430F5438 最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为55x65mm,单面布局双面布线,主要器件为 MSP430F5438IPZ,AMS1117等。 AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整无误的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
STM32F407ZET6最小系统板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为95x75mm,双面布局布线,主要器件为STM32F407ZET6,IS62WV51216BLL-55TLI,TFT_LCD接口,W25Q16,AMS1117-3.3V,NRF2401模块接口等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
I.MX RT1052+SIM7600CE-PCIE板AD设计硬件原理图+PCB+封装库,采用4层板设计,板子大小为62x60mm,双面布局布线,主要器件包括MIMXRT1052CVL5A,MX25L6436FM2I,IS42S16160J-7TLI,SIM7600CE-PCIE模块等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM32F030R8T6最小系统开发板带ST_LINK接口 AD硬件原理图+PCB+封装库,采用8层板设计,板子大小为89x53mm,双面布局布线,主要器件包括STM32F030R8T6(LQFP64),STM32F103C8T6(QFP48),Mini USB接口供电及外围2.54间距GPIO插针。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
i.MX6Q电视机顶盒CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件+BOM文件,采用6层板设计,双面布局布线,主要器件为PCIMX6Q5EVT10AA, MT41J256M16RE-15E:D,KSZ8863RLL, MT29F32G08CBACAWP,STM8S103Fx,ADV7390BCPZ 等。Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
Altera EP3C25 FPGA开发板CADENCE ORCAD设计硬件原理图+PCB文件,,采用8层板设计,双面布局布线,主要器件为EP3C25F324 ,A2S56D40CTP-G5PP,IS61LPS25636A-200TQLI,PC28F256P30B85,EPM3128AT等。 Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
GL850G USB2.0 HUB四端口板 AD设计硬件原理图+PCB+2D3D封装库文件,采用2层板设计,板子大小为64x56mm,双面布局布线,主要器件为GL850G封装为SSOP28,1入4出USB HUB.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
ZIGBEE_mrf24j40_PIC24EP最小系统板AD版硬件原理图+PCB+封装库文件,采用4层板设计,板子大小为35x20mm,双面布局布线,主要器件为mrf24j40,2438T等。AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。