H矩阵构造满足5G标准，编码译码为MATLAB2018b工具包

5G SA EPS Fallback语音方案流程总结

4G5G测试脚本F03X-chat-connect

CA51F4 系列芯片是基于 1T 8051 内核的 8 位微控制器，通常情况下，运行速度比传统的 8051 芯片快 10 倍， 性能更加优越。内置 18K Flash 程序存储器，可多次重复编程的特性，给用户开发带来了极大的方便。不仅保留 了传统 8051 芯片的基本特性，还集成了 Touch Key、16 Bit PWM、UART、I²C、LCD 以及低电压检测(LVD)等功能 模块。支持 IDLE、STOP 和低速运行三种省电模式以适应不同功耗要求的应用。其中，LCD 驱动内建电压电荷泵 模式，可实现升压功能，在不同供电条件下（包括低电压供电）LCD 电压恒定输出。强大的功能配置可使其广泛 应用于各种领域产品中，对于带 LCD 显示的产品中性能更加优越。

全球“灯塔工厂”网络：来自第四次工业革命前沿的最新洞见-麦肯锡-202002.pdf

今年大唐杯的重点考点，自己整理出来的。5G无线技术、5G网络技术、5G工程实践、5G+垂直行业应用、5G协议与信令、图库

1 " 工业互联网先进应用案例集 案 例 1 数据驱动的智能制造-18 号智能工厂 ——三一"智造"工业革命 在新一轮科技革命和产业变革的大背景下，以数字化、网络化、智能化为特 点的智能制造已成为未来发展趋势。 "中国制造 2025" 、 "德国工业 4.0" 、 "美国 工业互联网"等制造业国家战略，均旨在构建自身的智能制造体系，特别是新一 代信息技术与制造业的深度融合，以促进制造模式、生产组织方式和产业形态的 深刻变革，改变全球制造业的发展格局。 自"中国制造 2025"国家制造强国战略发布后，国家又连续出台"互联网 +" 、绿色制造、工业强基、智能制造、服务性制造、智能硬件等相关产业政策， 为产业发展、 制造企业转型升级提供了明确的路径指导，宽松的环境和优厚的政 策支持。 三一集团始创于 1989 年， 是中国 领先、 全球第五的工程机械制造企业， 年销售 600 亿元，产品销往全球 100 多个国家和地区。 作为重工领域的标杆，三一集团 以其 18 号厂房成为智能制造应用基 础的示范。这间总面积约十万平方米 的车间，成为了行业内亚洲最大最先 进的智能化制造车间。 在这里， 厂房

微视USB2.0工业相机的32/64位驱动，以及Demo、范例等。

简介 GreenChipTMII(TEA1507)是第二代开关模式电源(SMPS)控制集成电路，适用于电视电源。 GreenChipTMII的特性 GreenChipTMIITEA1507是一个多芯片模块，在一个DIP8封装内集成了两个集成电路。其中一个集成电路以飞利浦半导体公司开发的高压BCD_PowerLogic 800工艺制作，使整流电路直接高效启动成为可能。它是一种15掩模、800V 集成电路工艺，能够为高压传感器接口提供800V JFET及LDMOS结构，为电源开关提供800VLDMOS结构。 另一个集成电路采用低压BiCMOS工艺，具有控制和保护功能，因此减

EtherNet/IP是适合工业环境应用的协议体系。它是由ODVA推出的最新的成员。和DeviceNet以及ControlNet一样，它们都是基于CIP(Control and Informal Protoco1)协议的网络,其中CIP在这几个网络中通用