使用波导TE10模转同轴TEM模经同轴喇叭辐射，产生轴对称的空心/锥状波束

Hfss文件，SMA接头模型仿真，使用HFSS建模，可以仿真SMA接头的S参数

FEM 仿真实例 ——射频连接器

关于HFSS入门与提高的绝好资料，里面有丰富的工程实例，详细的操作步骤和原理讲解。包括端口处理、激励添加、设计步骤、天线设计等等不一而足，该资料仅供感兴趣的同学参考学习。

最全的HFSS 电磁仿真 :天线仿真实例模型库（60个） 1、HFSS电磁仿真设计应用详解14个模型 2、HFSS 6个微波电路仿真实例模型 3、HFSS 24个仿真实例模型（各种类型的都有） 4、HFSS Dipole 极子天线仿真模型 5、HFSS RCS计算例子模型 6、HFSS Vivaldi天线模型 7、HFSS 波纹喇叭设计模型 8、HFSS 仿真2.4G微带天线阵列模型 9、HFSS 仿真平面微带天线模型 10、HFSS 复杂封装结构模拟：焊盘2模型 11、HFSS 共面波导仿真模型 12、HFSS 环型电桥 实例模型 13、HFSS 矩形微带天线实例模型 14、HFSS 微带天线的设计与仿真实例模型 15、HFSS 左手材料仿真源文件模型

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资料简介： HFSS_Full Book的全22个模型_【作者自己亲自调试的工程文件】，微波仿真软件，很好的入门资料 格式： RAR PDF 其他： *资源分1分，如果评论资源的话，会返还2分，欢迎评论。我这样设置的原因是：希望您下载资源之后，能够评论一下，也好让我知道上传资源的情况。 *大家的评论，我都会一个一个看的，也正是因为评论里面的支持，让我花费时间来上传一些自己的资料。只是平时不常登录，大家的问题也就不能及时回复，也就算了。 *相信一句话：山水有相逢！

1. 设计基片集成波导，通过缝隙辐射电磁波结构 2. 工作频率：35GHz； 3.材料选取：介质基板：Rogers5880 相对介电常数：2.2 介质厚度：0.508mm 4. 性能指标： （1）工作频率35G； （2）在θ=0o增益达到10dB以上。有较好的方向性。 首先根据工作频率要求设计基片集成波导大概尺寸，然后选择渐变线形式微带SIW转换器进行馈电。基片集成波导终端短路，形成驻波。然后粗略计算波导缝隙的位置和尺寸。最后模型都需要通过HFSS软件仿真来优化分析得到最后结果。

图 5.37 “集总端口设置”对话框之二 （5）再次单击 按钮，打开图 5.38 所示的后处理界面，设置端口的归一化处理 信息。选择 Renormalize All Modes项，在 Full Port Impedance栏输入 50Ω，表示需要对 S参 数进行归一化处理，且归一化的阻抗为 50Ω。 图 5.38 “集总端口设置”对话框之三 （6）最后单击 按钮，完成模式驱动求解类型下集总端口的设置。设置完成后， 集总端口名称会自动添加到工程树的 Excitations节点下。 设置完成后的集总端口激励如图 5.39所示。 图 5.39 完成后的集总端口