OCCI封装包 线程池 对occi进行了封装 利用线程池方案
2024-03-18 11:03:54 3KB 线程池
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AD 电感封装文件 含3D。包含有CD封装,共模电感,常用插件等。
2024-03-14 11:30:39 17.59MB 电感封装 Altium
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四(2)、SOT封装说明 SOT封装型号说明 SOT23、SOT89、SOT143、SOT223:后面的数字只代表顺序号无实际意义,数字一般对应不同的引脚间距。对应不同的具体封装形式。 “SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor),最初为小型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状,但不同的制造商也可能使用不同的名称。 SOT23 1、针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有3 - 6个针脚。根据制造商的不同,它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”或“SMV”。 SOT89 1、针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装; 2、大部分拥有3 个针脚,但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同,它也被称为“UPAK”。 SOT143 1、针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。 2、拥有4个针脚,其中一个针脚的宽度大于其他针脚。 SOT223 1、针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。 2、拥有3个针脚。
2024-03-14 10:49:03 17.4MB 封装
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DF56C-30S-0.3连接器altium designer原理图、PCB封装文件。DF56C-30S-0.3V 0.3mm 30P HRS连接器
2024-03-11 18:25:24 19KB
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加密解密 && crypto-js封装
2024-03-08 16:47:07 8KB
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使用ffmpeg经H264裸码流封装为MP4文件。 使用ffmpeg经H264裸码流封装为MP4文件。
2024-03-07 17:01:47 4KB H264 FFMPEG
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由于小程序现有组件库silder无法双向选择稍加改动封装的组件
2024-03-06 14:43:10 3KB wxml
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对qt-smtp-demo的封装,亲测可用,包含源代码和库工程下载
2024-03-04 14:01:28 957KB smtp
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自己封装的Edoc2针对java的api
2024-03-03 20:21:54 396KB Edoc2 封装 java
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这里整合了我之前所有换装系统的代码以及优化方案,里面的模型不是特别通用对比原始的那个模型,但是脚本和优化都是没有问题的,主要看里面的代码和思维逻辑就好。 文章里面涵盖了人物部位合批以及材质合批,通过配置文件的方式,更好的修改合并之后自定义材质支持。希望大家的支持。
2024-03-03 08:44:31 52.71MB unity3d
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