介绍可控硅温度控制器的组成和原理及实现方法，并着重介绍了pid功能的原理和实现，描述了系统的应用情况. 　　在化验分析中，试样的温度要控制在适当的温度范围，有时还要按规定的温度曲线进行升温和降温如果采用传统的接触器通断控制方式不但温度控制精度低，而且能耗高，甚至很多控制温度无法满足规定要求。随着新产品开发的进一步加快，试样的分析对温度的要求越来越高。寻找节能环保的加热控温设备，可控硅温度控制器是目前行之有效的方法。 　　1 可控硅温度控制器的组成与原理 　　温度测量与控制是热电偶采集信号通过pid温度调节器测量和输出0～10ma或4～20ma控制触发板控制可控硅导通角的大小，从而控制主回

串口输出可以控制交流电的导通脚，可以用在调光电路之中，使用串口控制，必须输出3个字节16进制数据，例如“01 00 56”，第一个字节必须为01，第二个字节为导通范围，第三个字节无所谓。

KC06可控硅移相触发器主要适用于交流电网直接供电的双向可控硅或反并联可控硅线路的交流相位控制。能由交流电网直接供电并无需外加同步、输出变压器和直流工作电源，并且能直接用于可控硅控制及耦合触发。具有锯齿波线性好、移相范围宽、输出电流大等优点。KC06电路同样也适用于KC05电路的使用场合。电参数如下：电源电压：a．外接直流电压+15V，允许波动±5％(±10％功能正常)b．自生直流电源电压：+(12～14)V。电源电流：≤l2mA。同步电压：≥30V(有效值)。同步输入端允许最大同步电流:3mA(有效值)。移相范围：≥l70°(同步电压220V，同步输入电阻100kΩ)。移相输入端偏置电流：3

晶闸管交流调功器基本原理框图如图1所示。 　　图1 晶闸管交流调功器基本原理框图。 　　图中，点画线部分为调功器。快速熔断器FU、反并联晶闸管VT、电流互感器TA等组成调功器主电路。零脉冲电路（1）、导通比电路（2）、过流截止电路（3）、“与”门电路（4）和脉冲变压器（5）组成晶闸管控制电路。电炉负载RL，温度传感器BST及PID调节器通过外控开关S与调功器组成闭环控制，可自动调节电路温度。 　　“与”门电路（4）接受三个信号。首先是电路（1）发出的与电源电压波形过零点同步的触发脉冲，即“零脉冲”信号；其次是电路（2）周期性输出的高电平连续可调的导通比（占空比）信号；第三是过电流截止

双向晶闸管(可控硅)是什么:双向可控硅具有两个方向轮流导通、关断的特性。双向可控硅实质上是两个反并联的单向可控硅，是由NPNPN五层半导体形成四个PN结构成、有三个电极的半导体器件。由于主电极的构造是对称的（都从N层引出），所以它的电极不像单向可控硅那样分别叫阳极和阴极，而是把与控制极相近的叫做第一电极A1，另一个叫做第二电极A2。双向可控硅的主要缺点是承受电压上升率的能力较低。这是双向可控硅在一个方向导通结束时，硅片在各层中的载流子还没有回到截止状态的位置，必须采取相应的保护措施。双向可控硅元件主要用于交流控制电路，如温度控制、灯光控制、防爆交流开关以及直流电机调速和换向等电路。

本设计利用52单片机控制BT136双向可控硅，来实现调节灯光亮度的程序

工程名称：可控硅调光调速器 遥控类型：红外遥控 单片机型号：STC15W204S 工程带有红外解码程序、EEPROM操作程序、可控硅调光调速程序、可控硅开关程序、串口服务程序、中断服务程序等常用程序，供大家参考。

可控硅Altium封装库三维视图2D3D封装库原理图库+PCB封装库（AD集成库） 原理图库器件列表： Library Component Count : 4 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- BTA12_600 双向可控硅 MCR106 单向可控硅 MOC3022 光可控硅 MOC3061 零点触发光可控硅 2D3D PCB封装列表： Component Count : 5 Component Name ----------------------------------------------- DIP6 DIP6_SS TO126 TO220A TO263

针对采用传统单片机开发整流电路存在开发成本高、调试工作量大等问题,提出了一种采用Proteus软件设计三相整流控制电路的方案,详细介绍了电路的组成及软件设计。调试与仿真结果表明,该电路实现了全控整流的六脉冲输出。

场效应管-可控硅.SchLib