对于电容的安装，首先要提到的就是安装距离。容值的电容，有的谐振频率，去耦半径，因此放在靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距离稍远，外层放置容值的。但是，所有对该芯片去耦的电容都尽量靠近芯片。 下面的图1就是一个摆放位置的例子。本例中的电容等级大致遵循10倍等级关系。 还有一点要注意，在放置时，均匀分布在芯片的四周，对每一个容值等级都要这样。通常芯片在设计的时候就考虑到了电源和地引脚的排列位置，一般都是均匀分布在芯片的四个边上的。因此，电压扰动在芯片的四周都存在，去耦也必须对整个芯片所在区域均匀去耦。如果把上图中的680pF电容都放在芯片的上部，由于存在去耦半

Altium Designer 18版本官方出品的中文和英文教程，包含中文、英文的PDF学习教程，以及对应的视频与图片附件。 1. Altium Designer 18_官方英文教程； 2. Altium Designer 18_官方中文教程； 3. 配套视频附件1； 4. 配套图片附件2；

里面包含贴片铝电解电容全列PCB封装，附赠一个规格表

xilix的ZU3EGES原理图和pcb设计资料包括地板和核心板，底板是allegro，核心板是pdf

本人从网络以及个人所总结的PCB设计低级错误综析文档，记录了一些较为常犯的错误，可供参考参考。如有不正确之处，望不吝赐教。

一步一步学会创建IBIS模型

BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项

高密度BGA封装的PCB权威教程； 有详细的讲述FBGA144 484等封装的各种布局布线介绍，能够帮助你提高对BGA封装PCB设计的认识

英文，NXP公司关于其BGA 封装系列芯片的PCB设计资料，详细讲述了该系列BGA封装PCB走线 扇出等知识，是一个难得的BGA设计参考资料

本人制作的小四轴，希望大家喜欢。小四轴硬件电路设计包括三部分:SWD、飞行器、遥控器。 小四轴硬件电路原理图+PCB源文件截图: mini小四轴程序（手机控制）截图: