完整英文版 IEC 62541-6：2020 RLV OPC unified architecture - Part 6：Mappings - （OPC 统一架构 - 第 6 部分：映射）。IEC 62541-6:2020 指定了 IEC TR 62541-2 中描述的安全模型、IEC 62541-4 中指定的抽象服务定义、IEC 62541-5 中定义的数据结构和可用于实施 OPC UA 规范的物理网络协议

完整英文版IEC 62541-12：2020 OPC unified architecture - Part 12：Discovery and global services - （OPC 统一架构 - 第 12 部分：发现和全球服务）。IEC 62541-12:2020 规定了 OPC 统一架构 (OPC UA) 客户端和服务器在不同场景中使用时如何与 DiscoveryServer 交互。它指定了对 LocalDiscoveryServer、LocalDiscoveryServer-ME 和 GlobalDiscoveryServer 的要求。它还定义了证书管理、KeyCredential 管理和授权服务的信息模型。

完整英文版 IEC 62541-100：2015 OPC unified architecture - Part 100：Device Interface - （OPC 统一架构 - 第 100 部分：设备接口）。IEC 62541-100:2015 是整个 OPC 统一架构标准系列的扩展，定义了与设备相关的信息模型。IEC 62541 的这一部分描述了三个相互构建的模型： - （基本）设备模型旨在提供设备的统一视图； - 添加网络和连接信息元素的设备通信模型，以便可以创建通信拓扑； - 最后是设备集成主机模型，它添加了主机系统管理完整系统集成所需的附加元素和规则。它允许反映自动化系统与设备以及连接的通信网络的拓扑结构。

完整英文版 IEC 62541-5：2020 RLV OPC unified architecture - Part 5：Information Model - （OPC 统一架构 - 第 5 部分：信息模型）。IEC 62541-5:2020 定义了 OPC 统一架构的信息模型。信息模型描述了服务器地址空间的标准化节点。这些节点是标准化类型以及用于诊断或作为服务器特定节点入口点的标准化实例。

完整英文版 IEC 62541-10：2020 RLV OPC unified architecture - Part 10：Programs - （OPC 统一架构 - 第 10 部分：程序）。IEC 62541-10:2020 定义了与 OPC 统一架构中的程序相关的信息模型。这包括对 NodeClasses、标准属性、方法和事件以及程序的相关行为和信息的描述。IEC 62541-3 中指定了完整的地址空间模型，包括所有节点类和属性。

完整英文版 IEC 61760-4：2018 Surface mounting technology - Part 4：Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices - （表面贴装技术 - 第 4 部分：湿敏器件的分类、包装、标签和处理）。IEC 61760-4:2015+A1:2018 规定了对湿气敏感的设备分类为与焊接热相关的湿气敏感度级别，以及包装、标签和处理的规定。它还将分类和包装方法扩展到目前不需要或不适用现有标准的组件。对于这种情况，本标准引入了额外的湿度敏感性级别和替代包装方法。该标准适用于用于回流焊的设备，如表面贴装设备，包括特定的通孔设备（设备供应商已明确记录支持回流焊），但不适用于半导体设备和用于流动（波峰）焊接的设备。

完整英文版 IEC 61760-2：2021 Surface mounting technology - Part 2：Transportation and storage conditions of surface mounting devices{SMD) - Application guide -（表面贴装技术 - 第 2 部分：表面贴装器件 (SMD) 的运输和储存条件 - 应用指南）。IEC 61760-2:2021 指定了表面贴装器件 (SMD) 的运输和存储条件，这些条件是为了能够无故障地处理有源和无源表面贴装器件。（不考虑印制板的条件。） 本文档的目的是确保 SMD 的用户收到和存储的产品可以在不影响质量和可靠性的情况下进行进一步处理（例如定位、焊接）。SMD 的不当运输和储存会导致劣化并导致装配问题，例如可焊性差、分层和“爆米花”。

完整英文版 IEC 61760-3：2021 Surface mounting technology - Part 3：Standard method for the specification of components for through-hole reflow (THR) soldering - （表面安装技术 - 第 3 部分：通孔回流 (THR) 焊接元件规范的标准方法）。IEC 61760-3:2021 提供了一套参考要求、工艺条件和相关测试条件，用于编制用于通孔回流焊接技术的电子元件规范。 本文件的目的是确保用于通孔回流和表面贴装元件的带有引线的元件可以进行相同的放置和安装过程。至此，本文件定义了在通孔回流焊接时需要成为任何组件通用规范、分规范或详细规范的一部分的测试和要求。 此外，本文件还为元器件用户和制造商提供了一组用于通孔回流焊接技术的典型工艺条件参考。 此版本包括以下相对于前一版本的重大技术更改： a) 更改位置公差要求（最大 0.4 毫米到 0.2 毫米和 0.4 毫米之间）； b) 引入通孔空置法作为焊膏供应方法。

完整英文版 IEC 61760-1：2020 Surface mounting technology - Part 1：Standard method for the specification of surface mounting components(SMDs) - （表面安装技术 - 第 1 部分：表面安装元件 (SMD) 规范的标准方法）。IEC 61760-1:2020 定义了用于表面安装技术的电子元件的元件规格要求。为此，它指定了一组参考过程条件和相关测试条件，这些条件在编制组件规范时要考虑。 本文档的目的是确保各种 SMD 可以在组装过程中进行相同的放置、安装和后续过程（例如清洁、检查）。本文档定义了需要成为任何 SMD 组件的一般、部分或详细规范的一部分的测试和要求。此外，本文档还为元件用户和制造商提供了一组用于表面贴装技术的典型工艺条件参考。 本文档中的一些元件规格要求也适用于用于安装在电路板上的带引线的元件。

完整英文版 IEC TR 61760-3-1：2022 Surface mounting technology - Part 3-1：Standard method for the specification of components for through hole reflow soldering - Guidelines for through hole diameter design with solder paste surface printing method（表面贴装技术 - 第 3-1 部分：用于通孔回流 (THR) 焊接的元件规范的标准方法 - 使用焊膏表面印刷法的通孔直径设计指南）。IEC TR 61760-3-1:2022(E) 补充了IEC 61760-3，描述了焊膏供应方法的示例、端子位置公差与通孔直径之间的关系，并为印刷电路板的设计提供了指南锡膏表面印刷方法，包括具体实例。