一幅图胜过一千字。图像在传递信息方面的优越性远远大于文字。因此，在软件缺陷报告中，截取并附上表现缺陷的图像（Screenshot），可以提供关于软件缺陷的更直观的信息，甚至有些缺陷仅看截取的缺陷图像，不用看缺陷的操作步骤就可以很容易地复现出来。截取缺陷的图像可以使用Windows操作系统的快捷键，但是更多的是使用屏幕捕捉工具（CapturingTools）。虽然截取并附上缺陷图像不太复杂，但是关于截图的类型、工具、编辑、存储格式、命名规则，有不少值得注意的事项，为了准确、有效地截取和编辑缺陷图像，需要测试工程师遵守相同的处理规则。1.截图的类型截取缺陷的图像，通常分为截取全屏幕、当前活动窗口、

火龙果软件工程技术中心微软缺陷管理方法一．团队组织　１．微软团队模型项目经理，开发，测试人员比例为５％，３１％，６４％。产品团队中，权威仅仅来自于知识，而不是来自于职位。Peoplearemostproductiveworkinginsmallteamswithtightbudgets,timedeadlines,andthefreedomtosolvetheirownproblems.–BillGates通过有效的风险管理，使不确定因素达到最小使用小团队并行工作，达到最多的同步点定期编译与快速测试，使产品的稳定性和可用性达到最佳　２.各角色的职责　1）ProductManagementTea

使用无监督方式的新Haar-Weibull方差模型检测钢表面缺陷

随着材料科学、结构力学的飞速发展，碳纤维增强复合材料(CFRP)越来越多地应用于航空产品中。CFRP在生产过程中易于产生分层缺陷，难以利用传统检测方法进行检测。红外热波成像检测技术能够对脱粘型缺陷进行准确定位及尺寸测量，然而对于深度测量方面还处于初级研究阶段。利用脉冲红外热成像检测技术对CFRP中不同大小及深度分层缺陷进行检测，通过对不同时刻检测表面的温度时间曲线进行比较与处理测量缺陷大小，通过对对数时间曲线进行二次微分方法测量缺陷深度。同时，将测量结果与实际缺陷尺寸及深度进行比较，分析此种方法对缺陷大小及深度的检测精度。检测结果表明，脉冲红外热成像方法对宽深比大于3的缺陷，大小检测精度均低于10%，对缺陷深度的检测精度随深度增加及尺寸减小而降低。

用低温光致发光技术,研究了硅单晶中浅能级杂质和热处理引进的缺陷,得到各种浓度掺棚和掺磷的硅的光致发光光渚,并作出了相应的定量分析.实验中已探测到的硼的浓度低达5×10~(11)cm~(-3).观察了光致发光强度与激发光强度的关系,还用光致发光技术分析了450℃附近热处理引进的热施主的行为.结果表明,低温光致发光可以作为测量高纯半导体单晶硅中微量杂质硼和磷的含量及分析热处理硅单晶中的缺陷的有效手段.

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