全志H3 DDr3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB（4层）+3d集成封装库，硬件4层板设计，ALTIUM设计的工程文件，包括完整的原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。 集成库型号列表： Library Component Count : 30 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1_1.5KE100A_Dup1 ANT IPEX AP2127K-ADJTRG1 STO23-5 AP6212 QFN44P_120X120 Banana_CPU CAP Capacitor CON3 Cap Pol1 Polarized Capacitor (Radial) DDR3-FBGA96 DIODE Diode DIP40-254 DIP40-254 DOG ESD_RClamp0524PA FPC-24 HDMI miniHDMI-19P-SMD INDUCTOR_1 JPO4 KEY-2PIN LED NMOS_0 PMOS_0 RES1 R_P4 22R-1% SY8008B-AAC SY8113BADC TF08F-1113A1-XXXB-SNRmicrosd-1113a1 T_POINT_R USB XTAL-2P XTAL-4P

全志H3核心板+卡片电脑应用底板AD设计硬件原理图+PCB+3D封装文件，核心板6层板设计，大小为30X24mm，应用底板4层板设计，大小为40X40mm，对外接口有MICRO-HDMI, 双路USB, TF卡，RJ45网口，摄像头及音频输入输出接口等，包括完整的ALTIUM设计硬件原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件，核心板6层板，大小30X24mm,应用底板4层板，大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板，电源模块2层，大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件，可以做为你的设计参考。

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H3 BPM——全球领先的管理信息化云平台运营商。 以公有云和私有云的流程与应用开发平台为基础，构建包含开发商、服务商、ISV等的产业生态，为企事业单位及各类组织或机构提供一站式管理信息化系统和方案，帮助企业在发展中持续提升管理能力，以打造管理信息化云生态为使命，秉承“客户第一、价值导向”的服务理念。

全志H3 DD3 EMMC WIFI开发板ALTIUM设计硬件原理图+PCB（4层）+封装库文件,硬件包括完整的原理图PCB文件,板子大小为45x60mm,4层板。可用 Altium Designer(AD)软件打开或修改，已测试验证，可运行LINUX系统，可作为你产品设计的参考。

全志H3引脚分布图PinMap

该文档描述了如何方便的调试全志(H3)平台下添加自己的驱动并方便调试，旋转按钮的添加

包含全志H3 ，Android定制；Lichee说明；接口使用说明；显示模块等

全志H3参考设计，里面有原理图和PCB，用于硬件设计，希望大家可以好好利用