射频前端模块性能关系到整个接收机的性能，直接下变频接收机有体积小，价格低和高集成度的优点而受到了广泛的重视。本文对直接下变频接收机进行了研究，分析了该接收机特点，提出了一种直接下变频接收机的射频前端实现方案，并用软硬件平台对其实现，实测的2.4G本地振荡信号和接收机解调信号表明达到系统要求指标。

本文介绍了1W射频功率放大器适用于iPod立体声调频发射机

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微波射频电路设计。阻抗匹配原理。史密斯圆图。希望为射频小白提供一些力所能及的帮助，欢迎大家查看，写的很好。推荐给大家查阅

设计要求及主要任务 指标要求： 1.频率范围：10M~1GHZ。 2.测试范围：-40DB~15DB。 3.测量精度：±0.5DBm/FS。 4.驻波比：<1.5。 5.其他：输入保护，测速尽量快。 测量射频功率有4种方法: 1、利用二极管检测功率法; 2、等效热功耗检测法; 3、真有效值>直流( TR) 转换检测功率法; 4、对数放大检测功率法。 本文主要介绍其中的两种方法并对各自的优缺点加以比较。

ISO14443标准 RFID射频通信标准

本文旨在利用Volterra级数理论建立射频器件的行为模型。当考虑周期输入信号时，Volterra级数将呈现离散形式。 本文采用五阶非线性系统来推导Volterra级数展开式，该展开式可以表示频域中的直流项和谐波分量。 仿真表明，这种行为建模方法的性能良好，尤其是在使用更高阶的Volterra级数展开式时。 我们还得出结论，本文给出的方法对于小信号和大信号均有效。

本文提出了功率放大器设计中的两个关键问题，结合GSM直放站功率放大器模块的工程实例，详细分析了该功率放大器模块的设计过程。最后给出该模块样机的实测结果，进一步验证了设计方法的有效性。

随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频模块通常有现成的产品可以使用，但有时为了满足特定要求，还要寻求厂商的定制设计。把射频功能集成在层压基板和低温共烧陶瓷(LTCC)上是两种不同的设计问题。本文探讨这两种基板在射频模块设计方面的优势和劣势。并将借助一些模块设计实例来介绍一般的设计过程。 首先分析射频模块的整体设计要求，再决定如何把射频功能设计到模块中，这是一种良好的设计流程。射频设计流程的步是定义终用户对模