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（仅有设备部分的参考答案） 资源包中含有以下资源： 1.操作视频和ipsec分解录屏，操作视频中含有部分难点知识分解 2.脚本方式导出配置文件（脚本格式：*.py）

完整英文电子版JEDEC JESD22-B112B ：2018 Package Warpage Measurement of Surface-Mount Integrated Circuits at Elevated Temperature（高温下的表面贴装集成电路的封装翘曲测量）。本测试方法的目的是测量集成电路封装体在表面贴装焊接操作期间所经历的热条件范围内的均匀平整度的偏差。