本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑.适用于半导体集成电路生产过程（后道封装）中片式元器件贴装，实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs，粘片压力可控，精度高。采用精密磁悬浮运动平台，主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度，可实现高速、精密、亚微米级的定位。旋转角度：设备具备360度旋转功能，旋转分辨精度为0.01度，可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。包含STP与UG通用可编辑格式。
2021-12-17 19:02:38
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2021-2027全球与中国SMT贴片机市场现状及未来发展趋势.docx
2021-12-17 17:02:56
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uC/OS-II改为基于兼容优先级抢占调度与时间片轮转调度.
保证了系统原有的实时性,又对于分时任务提供了时间片轮转调度.
2021-12-15 23:48:55
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热传递
matlab代码
ME353
ME353
Heat
transfer
Matlab
Code
for
Numerical
Analysis
of
Fins
2021-12-15 22:50:19
1016B
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