从原料裸晶圆(Bare Wafer)到成品会经过复杂的各个制程步骤,在硅片制造厂中完成制造。硅片制造厂可以分为6 个独立的厂区,每一区都包括数种晶圆制程相关设备。在建新厂时,晶圆制造商会针对每个区所需要的制程步骤开除设备 规格,然后进行生产线自动化系统上线、设备装机、制程调整和整合等工作,确认个产品的良率能够顺利达到要求。一个 集体电路的制造需要数百道的步骤,便是在这6个厂区中循环往复,多层建构而成,将MOS原件和电路设计的导线如盖房子 一样,分层堆叠在晶圆上。每道制程中的量产规格,包括量测数据和相关制程参数设定,是采购和验收设备的标准,也是 每一家制造商的专利及核心技术的组成部分,制程技术必
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