STM8S207C6 HF-A11X WIFI模块STM8电机主控板ATLIUM设计硬件原理图PCB+AD集成封装库,2层板设计,大小为100x75mm,Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已制样板测试验证,可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表: Library Component Count : 28 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AMS1117-3.3 B0505S-1W CAP Capacitor CAPACITOR Capacitor CAPACITOR POL Capacitor CON2 Connector CON4 Connector CON5 Connector CON6 Connector DIODE Diode HF-A11X HOLE HRS4H-S-DC5V INDUCTOR INDUCTOR2 LED LM2596 NPN NPN Bipolar Transistor OPTOISO Optoisolator RES-8P4R-0603 RES2 RGB_1206 SP3485EN STM8S208-48 SW DIP-2 DIP Switch SW-PB XB1805 ZENER2 Zener Diode
WiFi模块HF-A11 评估板Protel99se设计硬件原理图PCB+封装库+相关软硬说明文档,可以做为你的设计参考。
HF-GX-2014-08-12关于开展职业道德文化学习、征文活动的通知.pdf
2021-03-10 19:01:52 307KB 道德
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HF-A11 WiFi模块评估板Protel99se设计硬件原理图+PCB+封装库文件+相关软硬说明文档,硬件为Protel99se设计的DDB后缀工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改。
HF蚀刻+逐层抛光法表征熔石英亚表面损伤层深度
2021-02-23 09:04:37 1.37MB 研究论文
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STM8S207C6单片机 HF-A11X WIFI 电机主控板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x75mm,双面布局布线,主要器件为单片机STM8S207C6,无线WIFI模块HF-A11X,SP3485EN,光耦TLP181,LM2596S-ADJ,B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。
STM8单片机HF-A11 WIFI工业电机控制板AD设计硬件原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为100x80mm,双面布局布线,主要器件为单片机STM8S207C6,光耦TLP181,XB1805,无线WIFI模块HF-A11X,LM2733Y,B0505S-1W等。Altium Designer 设计的工程文件,包括完整的原理图及PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。
2018美赛A题O奖论文
2021-01-30 11:05:17 852KB 美赛优秀论文
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中文资料,分享给大家,有需要的可以下载看看啊。。。。。。。。。。。。。。
2020-01-03 11:19:57 914KB CM PTP
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Watterson+HF信道模型的MATLAB仿真
2019-12-21 21:04:05 640KB Watterson
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