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NXP i.MX8M Plus核心板(6层)+开发底板(8层) Cadence设计硬件原理图+PCB文件，i.MX8M Plus+DDR4+eMMC5.1核心板6层板设计，配套开发板底板8层板设计，包括完整的原理图PCB及BOM文件，可以做为你的学习设计参考。

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迅为iTOP4412核心板配套开发底板cadence设计硬件(原理图+PCB)+核心器件技术手册,2层板设计，大小为192x108mm，双面布局布线，cadence 设计的原理图PCB工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要型号列表： Library Component Count : 59 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10.0-1/8W-1%-0805 BATTERY_0 C0402_0 C0603_0 C1005 C1206_0 C1608 CAP NP CAP NP_3 CER CHIP 1U 10% X5R 0402 10V L/F CAP_1 CON2-2_54P CON20_10 CON20_7 CON20_8 CON20_9 CON2_2_54P CON40X2_0_8MM CON40_0_1 CON_DB9 CT2012_0 DIODE DM9621NP_1 FB1206_0 FUSE HCB2012KF-300T50_1 HIF3F-20PA-2_54DS HR911105A_0 JACK_AU L14P2/TO_1 LED-RED_SMD_1 LQH32C_0 LVDS_QM_2 MAX3232EEAE MD60-19P_4 MD60-19P_6 MOSFET P MS110-C10B-C16_2 PDTC114YE_0 PIEZO BUZZER_2 POT_0 POWER JACK_3 R R0603_0 R1005_0 RESISTOR_0 RT8065_3 SW-3_1 SW-4 SW-TACT_0 TP_P0_0.8_D0 TXS0102DCU_1 TitleBlock0 U-74ALVC164245DGG U-MP2012DQ_2 U-SN75LVDS83BDGG_3 USB WM8960GEFL_0 Y_24.576MHZ-5032 ZX62RD-AB-5P8_3 器件封装： Component Count : 41 Component Name ----------------------------------------------- A4B-2PA-2_54DSA BAT1 BMKG4 C0402 C0603 C1206 CON2X40-0_5MM-BB D1206 DSUB9-RA-FE EAR_JACK FB0603 FPC30-050 FPC40-050 HDMI-C HDRMS2MM-2X10 HOLE2_7 HOLE3_2X6 JACK-2_5MM_B L3X3MM L0402 LED-2012 MD60-19P MICROUSB-B-H4 QFN32-050-5X5LH QFN48-050-0707LH R0402 R0603 RJ8-SRLBY SOIC8-LH SOIC16 SOT-23 SPEAKER SR2_54 SW4-SMD SWITCH_DDSZ TF-CARD

EP4CE22F17C8+SDRAM+HR911105A网口 cycloen4e fpga开发板硬件(原理图+PCB4层板）。 Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，4层板设计，板子大小为116x90mm，双面布局布线，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： BUTTON CAP1 CRYSTAL EP4CE22F17C8 Cyclone IV Family FPGA, 2V Core, 153 I/O Pins, 4 PLLs, 256-Pin FBGA, Speed Grade 8, Commercial Grade EPCS16 HY57V561620 Header 17X2 Header, 17-Pin, Dual row Header 5X2 Header, 5-Pin, Dual row LED LM1117-3.3 LM317 NPN NPN Bipolar Transistor PN DIODE PS2 RES Res1 Resistor Speaker Loudspeaker TF USB W25Q64 W5200 WM8731 cap oscillator phonejack 磁珠 网口_HR911105A

STM32F411开发板 有完整的原理图+PCB源文件+官方例程+驱动等

AG3335M芯片的达发科技公司的GNSS芯片，资料包含了以芯片设计的开发板及模块的源文件，以及转化后的AD格式文件，包含了原理图和pcb，方 便工程师硬件设计参考。

发现MicroPython开发板的确很不错。功能比Arduino强，使用也很灵活。淘宝上microPython开发板很少，价格也很高，都是200以上。因此，考虑到价格原因，加上板上元件不多，网友假如自己DIY完成的话，起码可以节约70%以上成本。故将其所有资料开源。

附件内容截图: 说明: 飞思卡尔四核开发板IMX6原理图加PCB 使用 PADS9.5 以上打开 飞思卡尔IMX6Q 开发板PCB截图: 飞思卡尔 IMX6 8层开发板原理图框图: IMX6 8层开发板概述: ◆采用ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核，主频高达1.2GHZ，兼容单核、双核、四核; ◆带2D/3D/VG加速器，1080P的h.264视频硬件编解码，支持双720P视频编码; ◆带1MBL2缓存，32KB指令和数据缓存，NEON SIMD媒体加速器; ◆ 1x 20位并行，MIPI-CSI2 (4通道)，支持三路同时输入摄像头接口; ◆ 高可靠引导，加密引擎，随机数生成器和篡改检测; ◆集成1路工业用千兆以太网MAC(10/100/1000MHz); ◆ 集成2路CAN，每路可达1Mbps，支持CAN2.0协议; ◆ 扩展3路串口、HDMI接口、LVDS显示接口; ◆ 完美支持Linux、Android嵌入式操作系统. IMX6开发板:采用高密度4层板（沉金）设计，它扩展了LVDS、网络、HDMI、CAN、矩阵键盘、SATA、高速USB Host\Device、SD卡、RS232\485串口，音频等常用接口。 IMX6核心板:采用高密度8层板（沉金）设计，体积仅名片大小，集成了CPU、DDR3RAM、NandFlash、DataFLash、网络、采用5V直流供电，B to B（3*100）接插件引出各种常用接口资源，适合于用户批量使用。 reescale IMX6核心板资源说明: CPU处理器 •标配Freescale i.MX6D双核处理器，ARM:registered: Cortex:trade_mark:-A9内核，主频高达1GHz，兼容单核、双核精简、四核 •带1MBL2缓存，32KB指令和数据缓存，NEON SIMD媒体加速器 SDRAM内存 •256MB DDR3 SDRAM，4*256MB,共1GB，批量用户可扩展为2GB FLASH存储 •4GB EMMC 网络 •AR8035网络芯片采用RGMII模式完美支持10M/100M/1000M网口自适应 通讯接口 •3路RS232串口，其中:1路为调试串口，2路RS232与RS485复用 •1路USB高速OTG，4路USB HOST，其中1路接入MIN_PCIE接口 •2路CAN接口，支持CAN2.0协议，1路TTL输出，另1路can驱动输出 •1路10/100/1000Mbps工业用以太网，带有ACT、LINK指示灯 显示接口 •2路LVDS接口，每路最高支持1920x1200分辨率 •HDMI接口，支持HDMI 1.4接口规范 •CSI&DSI接口 音频接口 •McASP音频接口，双声道音频输出，MIC音频输入 输入接口 •标准I2C电容屏接口 扩展接口 •MINI_PCIE 2.0接口 EIM总线接口 •SIM卡接口 电源输入 •+12V供电，可支持+4.75V~+18V 宽范围电压供电 PCB规格尺寸 •采用8层PCB板高精度工艺，具有最佳的电气性能和抗干扰性能 •86mm*60mm 温湿度工作参数 •工作温度:-20°C~ 70°C 批量用户可定制-40°C~ 85°C工业级温宽 •工作湿度:5%到95%，非凝结 超低功耗 •+12V直流电压供电，单板超低功耗，小于3W 操作系统支持 •Linux3.0+ QT4.8 •Android4.2

全志H6开发板原理图和PCB源文件，cadence开发，包括H6_PRO_DDR3_V1_0_20170322.DSN、H6_PRO_DDR3_V1_0-V163.brd、H6_PRO_DDR3_V1_0-PCB加工工艺要求说明书.xls