全国数控大赛数铣加工中心图库
2023-03-30 19:03:57 660KB 全国数控大赛数铣加工中心图库
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半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道,Front-End)和封装(后道,Back-End)测试,随着先进封装技术的渗透,出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节,称为中道(Middle-End)。由于半导体产品的加工工序多,所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
2023-03-22 15:07:53 2.58MB 半导体
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车铣表面微观形貌建模仿真立了描述正交车铣已加工件表面微观形貌的数学模型,并应用MATLAB对表面微观形貌进行了 仿真。结果表明。采用不同切削参数加工得到的已加工件微观表面形貌会有很大差别,选择适合的 加工参数可在已加工表面得到良好的微储油结构。
2023-03-22 10:48:31 298KB 车铣 表面微观形貌
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各种五轴加工论文资料,全面广泛的加工实例,帮助你进一步了解五轴加工的应用
2023-03-17 15:38:28 11.36MB 五轴加工
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电路板加工时需要给厂家提供详细的加工要求,内容非常详细和规范
2023-03-06 23:05:25 35KB 电路板加工要求 规范
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CA6140车床法兰盘加工工艺规程及夹具设计.doc
2023-03-03 20:41:09 1.03MB 夹具设计
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CA6140机床后托架加工工艺及夹具设计(毕业设计)
2023-02-25 12:52:34 1.26MB CA6140
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CA6140机床后托架加工工艺夹具设计 CA6140机床后托架加工工艺夹具设计
2023-02-25 12:31:57 1.49MB CA6140机床后托架 加工工艺夹具设计
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海德汉 TNC 640 HSCI加工中心和铣车复合加工机床数控系统面向机床制造商rar,海德汉 TNC 640 HSCI加工中心和铣车复合加工机床数控系统面向机床制造商
2023-02-20 15:33:24 5.75MB 综合资料
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去毛刺的工艺并非千篇一律,去毛刺过程中,要根据金属材质、硬度、韧性、结构形状、尺寸大小等综合因素选择针对性的去毛刺方法。在机器人去毛刺加工行业中,柔性浮动较为主流的去毛刺工艺。
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