东芝出品的半导体基础教程,图文并茂,通俗易懂,相比国内的教程更加使用,易于理解。需要有日语基础。
2021-07-05 09:04:34 6.69MB 半导体教程 东芝 TOSHIBA
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DC-DC的电源电路,适合低压
2021-06-29 12:01:21 221KB 分立BUCK电路
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利用OCL功率放大电路来制作高保真音响.
2021-05-10 09:32:14 395KB 分立元件
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使用AD进行工程设计,包含大部分器件,已经做成了集成库。
2021-04-18 14:01:53 129.86MB AD 集成库
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学校的模电课程设计,资源包含原理图、PCB和Multsim仿真文件,以及设计报告。
2021-04-08 12:02:47 12.43MB 模电课程设计 负反馈
2020年中国小信号分立器件行业概览.pdf
2021-03-13 18:04:49 1.59MB 小信号
铁饼 Discus是由分立晶体管构建的8位CPU。 目前,它以仿真方式运行,并。 它是一个纯8位哈佛体系结构,具有8位代码和数据地址,以及一个单独的4入口堆栈。 有四个通用寄存器,其中一个是累加器。 它使用2.5级RISC管道(操作码获取/分支,指令执行和写回)。 有一个集成的动态RAM控制器。 CPU共有1408个晶体管。 没有流水线和DRAM刷新,计数将更接近1000。 指令集是极简的,但功能强大。 所有指令都是单个字节,执行是严格的单周期吞吐量。 常量值和某些内存访问通过前缀指令实现。 前缀是单独的指令,但是将其结果保留在“隐藏”寄存器中,该寄存器可由以下指令隐式访问。 具有两个操作数的指令将累加器作为一个操作数,并将其作为目标。 单操作数指令( INC , DEC , MOV , LOADM )可以将任何寄存器用作其源和目的地。 指令集是RISC样式的加载/存储。 算术指令
2021-02-23 14:02:54 2MB C++
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 使用分立元件搭建的新型超高频读写器方案设计灵活,相比于一些读写器使用集成芯片,这种方法可以大大缩减设计成本,且其性能毫不逊色于市面上大多数读写器。读写器系统包括了软件和硬件两部分,在这里重点讲述其硬件电路的设计并同时介绍软件系统的实现。系统的硬件主要包含了基带信号的处理部分和射频前端,在处理器上配套运行的软件系统主要包括了协议处理、编解码、硬件系统的控制以及与上位机的通信。
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单声道和双声道音频功率放大器,分立元器件放大器,模电课设,含课设报告与电路分析
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