输电系统可靠性分析,非常实用的,很好很强大
2021-04-26 22:56:18 15KB 可靠性
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经典书籍《电子元器件可靠性工程》,扫描版 电子元器件的可靠性是各类电子整机及装备可靠性的基础和核心,而在以往从事整机装备制造的工程技术人员对元器件的可靠性没有全面而透彻的了解,使得元器件的固有可靠性潜力没有得到充分的发挥,而且还可能在装配的过程中对元器件带来可靠性损伤。本书旨在为电子装备可靠性与电子元器件可靠性之间搭建一座沟通的桥梁。它全面介绍了在电子装备研制、设计和生产过程中,为保证所用电子元器件的可靠性,应该在技术、管理和标准等方面采取的各项保证措施及手段,包括元器件的选用与控制、失效分析、可靠性设计、可靠性保证、可靠性评价与试验和可靠性标准等内容。 本书主要供从事电子整机及装备研究、开发、设计和生产的工程技术人员及管理人员阅读,也可作为大专院校相关专业的教学参考书。
2021-04-25 13:41:28 7.6MB 可靠 元器
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IEC 60300-1:2014建立了可靠性管理框架。 它为涉及硬件,软件和人为方面的产品,系统,过程或服务的可靠性管理或这些元素的任何集成组合提供了指导。 它在考虑到其他要求(例如与安全和环境有关的要求)的基础上,提出了在整个生命周期中规划和实施可靠性活动和技术流程的指南。 该标准为管理人员及其技术人员提供了指南,以帮助他们优化可靠性。
2021-04-24 17:01:39 10.14MB iec 60300-1 可靠性 管理
完整英文电子版JESD22-A113I:2020 Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing - 可靠性测试前的非封闭表面贴装器件的预处理。 本测试方法为非密封固态SMD建立了行业标准的预处理流程,该流程代表了典型的行业多次焊料回流操作。 在接受特定的内部可靠性测试(资格和可靠性监控)以评估长期可靠性(可能受到回流焊的影响)之前,制造商应对这些SMD进行适当的预处理,使其符合本文件中规定的顺序。
2021-04-23 21:03:20 1.26MB JEDEC JESD22-A113I 可靠性 预处理
完整英文电子版JESD22-B113B:2018 Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of SMT ICs for Handheld Electronic Products - 用于手持电子产品的SMT IC的互连可靠性表征的板级循环弯曲测试方法。 板级循环弯曲测试方法旨在评估和比较SMT IC在手持电子产品应用的加速测试环境中的性能。 目的是使测试方法标准化,以提供SMT IC的可再现性能评估,同时复制在产品级测试期间通常观察到的故障模式。
2021-04-23 21:03:20 387KB JEDEC JESD22-B113B 电子产品 SMT
完整英文电子版 JEP70C:2013 Guide to Standards and Publications Relating to Quality and Reliability of Electronic Hardware(有关电子硬件质量和可靠性的标准和出版物指南) . 本指南包含适用于半导体行业的与质量和可靠性相关的常用出版物的清单和说明。 它旨在作为参考,帮助您找到可用的标准并从标准来源中获取副本。 并非旨在建议或暗示任何标准针对特定目的的适用性。
2021-04-23 17:04:33 469KB JEP70C 硬件 质量 可靠性
完整英文电子版 JEDEC JEP176:2018 ADAPTER TEST BOARD RELIABILITY TEST GUIDELINES(适配器测试板可靠性测试指南) 。 本指南描述了将JEDEC可靠性测试和建议的测试程序应用于需要适配器测试板进行电气和可靠性测试的集成电路的准则。 这些测试经常在使集成电路合格的过程中用作新产品,产品系列或正在更改的过程中的产品。
2021-04-23 17:04:33 134KB JEDEC JEP176 适配器 测试板
起落架运动机构可靠性研究论文
2021-04-23 14:02:26 2.37MB 起落架运动机构可靠性研究论文
齿轮减速器可靠性优化的MATLAB实现,黄滢,于文华,以斜齿圆柱齿轮的体积为优化的目标函数,建立了单级齿轮减速器的可靠性优化设计数学模型,并结合实例介绍了MATLAB优化工具箱(Optimi
2021-04-21 21:40:27 228KB 首发论文
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