2018年上半年-网络工程师-上下午真题以及解析答案详解,需要参加软考的同学可以来看看,下载后能给大家带来帮助就行。
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Packt.Hands-on.Design.Patterns.with.Kotlin.2018 Packt.Hands-on.Design.Patterns.with.Kotlin.2018
2022-04-29 18:43:08 529KB Kotlin
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2018数学建模国赛A题B题C题D题优秀论文[14篇]: 基于非稳态导热的高温作业专用服装设计.pdf 高温作业专用服装设计.pdf 高温作业专用服装设计2.pdf 高温作业专用服装设计_支撑材料.rar 高温作业服设计.pdf RGV的动态调度优化问题.pdf 基于0-1规划的单RGV 动态调度模型.pdf 基于多原则比较和蒙特卡洛模拟的RGV动态调度模型.pdf 智能 RGV的动态调度策略.pdf -----------------------------------------------
智能车牌识别系统_整合版20180817
2022-04-28 21:04:10 106.82MB 智能车牌识别系统_整合版2018
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目录: 一、环境安装,含网盘地址(该自动化使用的是:Python+PyCharm+Selenium+ie(或者谷歌)+unittest(或pytest)+HTMLTestRunner+jenkins+录制工具(selenium ide) 二、使用HTMLTestRunner生成测试报告,自行下载“HTMLTestRunner.py”文件,将该文件复制到Python安装目录下的Lib文件夹中,在python中import HTMLTestRunner,没有报错,则导入成功,通过HTMLTestRunner.HTMLTestRunner来生成测试报告 三、持续集成jenkins 报错No module named 'email.mime':一开始将文件名命名为email.py,运行的时候报错ModuleNotFoundError: No module named 'email.mime'; 'email' is not a package,将文件名改成emailUtil.py(或其他)就可以了。主要是因为和Python内置的email模块 四、电子邮件(含代码) 见:自动化测试教程
2022-04-28 16:04:43 75KB 自动化 python pycharm unittest和pytest
P/N:110401103946X DATE:2018.06.26 REV
2022-04-28 09:06:02 3.25MB 小说
FPGA2018权威设计配套example
2022-04-27 18:05:31 212.97MB FPGA 2018 example 权威
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Massive MIMO天线测试解决方案 08/22/2018
2022-04-26 21:04:42 1.8MB 2018
支持检测各种硬件的基本信息,支持检测Intel CPU的温度、Nvidia AMD独显的温度。 检测Intel CPU温度、芯片组信息貌似是全网首发 ?至少我百度搜了下是没搜到其他人发。 Intel CPU测温精准到每颗核心 ,而且支持检测封装温度。 调用了很多开发包,例如winring0、ADLSDK之类,用于获取ring0权限、温度信息之类。部分模块不是我自己写的,在模块信息里已标注原作者。。 就用了一个不开源的模块,用于取win7 64位系统的CPU占用率,但是怎么检查模块的安全性相信大家都会。 烤机支持16线程及以下, 支持单独烤某个核心或线程 。 没有使用第三方支持库,没有使用应用接口支持库所以 支持使用VC2015静态连接器编译以便降低误报率 。 建议用易语言 5.6或更高版本打开源码。 截图: 完美兼容Vista~Win10,win2000、XP、2003无法检测网卡。 Intel温度检测部分单看源码没法看懂,但是百度可以搜到很多原理介绍,搭配介绍看源码就非常容易懂了,不建议看Intel的开发文档,关于温度部分写的一点也不详细。 注意, 芯片组检测是根据设备ID匹配对应的芯片组信息,目前我已添加Intel 50~300系列所有芯片组的设备ID,可以自己根据需要增删。 不支持AMD CPU温度检测,不支持新卡显存检测。 AMD温度检测还在研究原理,后续我会在本帖更新,或者百度搜索图拉丁硬件检测查看更新。 不支持新卡显存检测的原因是wmi中显存的值是整数型,而新卡的显存已超过整数型的范围了。不知道微软啥时候能换成文本型。可以换用Nvapi或者adlsdk解决。 另外只开放源码, 界面版权并不开放 。这界面我已经用了4年以上了,即使你用我的界面也会被别人认出来。
2022-04-26 16:07:40 914KB 2018开源大赛(第三届)
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中国移动2018年智能硬件质量报告,主要对手机,手机芯片平台,拍照,北斗定位,面部解锁,智能音箱,家庭无线路由器等做了测试并给出结论。
2022-04-26 16:02:45 111.43MB 智能硬件 质量报告 中国移动
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