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IPD-华为集成产品开发流程管理案例分析

Weblogic10.3.5安装流程

这里较详细的介绍了一下在android中的系统函数read（）在sd card中读取数据的过程。

在已开发完毕的各系统正式部署生产环境前要严格按照以下流程进行上线前检查，执行以下步骤，提交测试、预热发布、正式上线、应用服务监控等。

任何开关电源设计中，PCB 板的物理设计都是   一个环节，如果设计方法不当，PCB 可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。　　1 从原理图到 PCB 的设计流程　　建立元件参数——>输入原理网表 ->设计参数设置 ->手工布局 ->手工布线 ->验证设计——>复查 ->CAM 输出。　　2 参数设置　　相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。   小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为 8mil。　

一、  工艺流程图： 　　二、设备及其作用： 　　1.  E-TESTER，用于检测线路板开路及其短路缺陷； 　　2.  AOI光学检测仪，用于检测线路板板面缺陷，如板面OPEN/SHORT、铜粒、缺口、DISH DOWN等； 　　3. 覆检机，用于修理由AOI光学检测仪检测出来的缺陷； 　　4.  断线修补仪，用于修理线路OPEN缺陷； 　　5. 焗炉，用于焗干补线板。 　　三、环境要求： 　　1、内外层中检AOI及E-TESTER房温、湿度要求： 　　温度：22±3℃   ；  相对湿度：30~65% 　　2、废弃物处理方法： 　　废布碎

本文主要介绍：单面电路板、双面板喷锡板、双面板镀镍金、多层板喷锡板、多层板镀镍金、多层板沉镍金板；这几种电路板不同的工艺流程做详细的介绍。

总共280也的印制电路板（PCB）加工流程 一.PCB演变 二.制前准备 三. 基板 四.内层制作与检验 五.压合 六、钻孔 七、镀通孔 八、外层 九、二次铜 十 、蚀刻 十一、外层检查 十二、防焊 十三、金手指,喷锡(Gold Finger & HAL ) 十四、其他焊垫表面处理(OSP,化学镍金) 十五、成型(OutlineContour) 十六、电测 十七、终检 十八、包装(Packaging) 十九、未来趋势(Trend) 二十、盲／埋孔

wgs全基因组序列比对流程 用到的软件 过程步骤 一. 下载准备需要的文件 下载参考序列基因组文件 1.建立索引 bwa index ref.fasta 完成之后 会看到几个ref.fasta为前缀的文件 为参考序列生成dict文件 gatk CreateSequenceDictionary -R ref.fasta -O ref.dict samtools 建索引 samtools faidx ref.fasta 下载测序文件 fastaq-dump --split-files SRR***** 下载的文件是双末端测序从两端读的read1和read2 >> 用bgzip压缩 bgzip seq1_.fasta bgzip seq2_.fasta 二.处理文件 将read比对到参考基因组 bwa mem -t 4 -R '@RG\tID:foo\tPL:illumina\tSM: