TF卡micro sim卡AD集成封装库，.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。集成库器件列表: Library Component Count : 62 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74AUP1G00GW 74LVC244AD 74LVC2G34GW 9DML0441AKILFT AR8031 BAT54C Battery Bead CHK COME_104X 74F14 74HC14 Cap Cap Pol1 Crystals_POWER D Zener DB9_M Connector DS110DF111 FDMS6681Z Fuse GPS_RF HR862138H 74F14 74HC14 Header 2 Header 3 Header 5X2 ICS8304AMI Inductor Iron KEY_2P_DIP LED LED3_UG_MR_DY M.2_B-Key M.2_E-Key MAX3232 MAX811T MHOLE MHOLE-2 MHOLE_LOGO MHOLE_MARK MICRO_SIM_ZTS 自弹式，带卡检测 MP1482(2307) NPN PUSB3AB6 PWR2.5 RJ45_Gigabit RT9013 RX8010SJ Res3 SIP_3P SRV25-4LC SW_2 Socket TFCARD TPS2051 TVS_D TVS_LC U77-A1613-1001 UAB3.0 FM UE76-A20-3000T mini PCIE mini PCIE_LOCK

USB3.0,竖卧,直插+DB9,公座 AD集成封装文件,.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。集成库器件列表: Library Component Count : 62 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 74AUP1G00GW 74LVC244AD 74LVC2G34GW 9DML0441AKILFT AR8031 BAT54C Battery Bead CHK COME_104X 74F14 74HC14 Cap Cap Pol1 Crystals_POWER D Zener DB9_M Connector DS110DF111 FDMS6681Z Fuse GPS_RF HR862138H 74F14 74HC14 Header 2 Header 3 Header 5X2 ICS8304AMI Inductor Iron KEY_2P_DIP LED LED3_UG_MR_DY M.2_B-Key M.2_E-Key MAX3232 MAX811T MHOLE MHOLE-2 MHOLE_LOGO MHOLE_MARK MICRO_SIM_ZTS 自弹式，带卡检测 MP1482(2307) NPN PUSB3AB6 PWR2.5 RJ45_Gigabit RT9013 RX8010SJ Res3 SIP_3P SRV25-4LC SW_2 Socket TFCARD TPS2051 TVS_D TVS_LC U77-A1613-1001 UAB3.0 FM UE76-A20-3000T mini PCIE mini PCIE_LOCK

WIFI天线封装（AD集成封装库）

JAVAscript的BOM/DOM.xmind

VL812 USB3.0 hub 1分4 PDF原理图PCB+AD集成封装库（USB3.0扁口座+MICRO USB3.0座封装）， ALTIUM工程转的PDF原理图PCB文件+AD集成封装库，已在项目中验证，可以做为你的设计参考。集成封装库器件列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- APM2301AAC-TR_0 BAT54C/SOT_0 BEAD C CE DCJack-IDJ-D22-6T_0 FUSE G547E2P11U INDUCTOR LED-LT8A23-51-UR96-T5 MX25L512COI-12G R SMD_CRYSTAL_0 SS22_0 TestPoint TitleBlock0 USB-UEA11123-4HK1-4H USB-UEB11123-2JK1-4H_0 VT3470 HUB QFN76_V1_4.02

VL812 USB3.0 hub 参考设计 ALTIUM硬件设计原理图+PCB+AD集成封装库文件，2层板设计，大小为78X42mm,Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图及PCB文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。集成封器件型号列表： Library Component Count : 19 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- APM2301AAC-TR_0 BAT54C/SOT_0 BEAD C CE DCJack-IDJ-D22-6T_0 FUSE G547E2P11U INDUCTOR LED-LT8A23-51-UR96-T5 MX25L512COI-12G R SMD_CRYSTAL_0 SS22_0 TestPoint TitleBlock0 USB-UEA11123-4HK1-4H USB-UEB11123-2JK1-4H_0 VT3470 HUB QFN76_V1_4.02

1拖4端口USB3.0 hub ALTIUM设计硬件原理图PCB+BOM+USB3.0扁口座封装+VL812 芯片技术资料包，USB3.0 HUB，usb3.0一分四集线器，采用VL812方案，性能稳定，可以做为你的设计参考。 文档资料： 812_9044_BC_Setup_20130329.exe DS_VL812(B1)_099.pdf S-Speed_PCB_Design_Guide_Lines_r13.pdf uPD720210_USB3.0布线指导.pdf VL811+&VL812_Firmware_904X_Release_Notes.pdf VL812 B2 的DS 和變更事項 VL812 QFN76 HUB P4 BC DEMO.pdf VL812 USB3.0 Hub for Low Power Test Report_V1.2.pdf VL812 USB3.0 hub硬件设计原理图+PCB VL812_QFN76_HUB_P4_BC_DEMO.pdf 元件清单.xlsx

MAX10FPGA 应用产品开发板AD集成封装库文件，MAX10FPGA 10M08SC + TPS5430+AD7367BRUZ +DAC7731E+DB25集成封装库,.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。 集成库器件型号列表： Library Component Count : 29 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 10M08SC U169 2N7002 P-Channel Power MOSFET 74LVC1G125 Bus buffer/line driver; 3-state 74LVC4245 Octal Bus Transceiver and 3.3-V to 5-V Shifter with 3-State Outputs ACTIVE_OSC AD7367BRUZ Dual 12-Bit/14-Bit, AD CAP C 0.1uF X7R 50V 10% 0603 CAP TANT 表贴铝电解电容220uF 35V 8x10.2mm ±20％ CON6 2.5mm间距，单排，6P针，直座 D Zener 表贴肖特基二极管 40V 3.0A SMB DAC7731 DB25 DB25(孔) 母头 90度弯脚插座 DS26C32 HEADER 8X2 Header 13X2 Header, 13-Pin, Dual row Header 5 Header, 5-Pin Header 7 Header, 7-Pin Header 8 Header, 8-Pin INDUCTOR 绕组/STD· 磁屏蔽 KA79M12R LED LED红色(0603) MARK Marking Point MAX3232 MAX3232EUE+（TSSOP16） Resistance R 91K 1% 0603 1/10W SMBJ13CA 双向TVS SPX1117M3 LDO 800mA 1.8V电压输出 TLP291 TP test point TPS5430 5-A，宽压输入，降压型IC，SO8

IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDB Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件

IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDP Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件