Ball Grid Array (BGA) Packaging
2021-08-10 18:06:54
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软件介绍:
不支持32位，仅用于X64位WINDOWS系统版本的Crystal Ball 11.1.2.2，压缩包内附注册码，适用于excel2008、EXCEL2010/2013 64位。
2021-07-25 16:49:53
47.51MB
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本测试方法适用于除 Flip Chip 之外的所有焊球表面贴装封装（例如 PBGA、Chip Scale、Micro Lead Frame）。该测试方法的目的是定义测量屏障之间界面剪切强度的程序 金属和焊球。 该方法还确定了该界面的最小剪切强度要求。
2021-07-14 14:02:06
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本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球拉力/能量测试。使用机械爪子单独拉动焊球；收集和分析力、断裂能量和失效模式数据。其他专门的焊球拉动方法，如使用加热的热电偶、多个焊点的轮流拉动等，都不在本文件的范围内。本文件涵盖了低速和高速测试。
2021-05-29 11:01:51
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本文件仅描述了一种测试方法；没有定义验收标准和资格要求。本测试方法适用于最终使用前的焊球剪切力/能量测试。焊球被单独剪切；力、断裂能量和失效模式数据被收集和分析。本文件涵盖了低速和高速测试。
2021-05-29 11:01:50
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