MSP430F5529 TI官方开发板原理图文件
2021-04-24 16:09:26 869KB MSP430F5529 TI官方
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nxp imx6ull MCIMX6ULL官方开发板Cadence allegro设计硬件原理图+PCB+BOM文件
官方开发板图纸GD32450Z-EVAL_User_Manual-V1.0.pdf
2021-03-31 18:08:39 1.44MB GD32F450Z开发板
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IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDB Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件
IMX6Q imx6D NXP官方开发板SABRESDP Cadence arregro设计硬件原理图PCB(8层)+BOM文件
NXP IMX6UL EVK官方开发板底板+核心板CADENCE ARREGRO原理图+PCB工程文件
2款MCIMX6UL EVK官方开发板 CADENCE allegro硬件原理图PCB+bom文件
MIMXRT1050官方开发板 CADENCE ALLEGRO硬件原理图PCB+bom文件,Cadence Allegro设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB图,可作为你产品设计的参考。
飞思卡尔MK64FX512VLQ12 k60 k64开发板PROTEL原理图PCB+封装库,采用2层板设计,板子大小为168x68mm,双面布局布线Protel 99se 设计的DDB后缀项目工程文件,包括完整的原理图及PCB印制板图,可用Protel或 Altium Designer(AD)软件打开或修改,可作为你产品设计的参考。封装库列表: Component Count : 31 Component Name ----------------------------------------------- 2*3P 2*15P 2*17P 0603C 0603D 0603L 0603R 1206c 9001A-35321 08101X1T BGA48_6X7_0.75 C250M FOOTPAD IDC20S LI1220_1 LQFP144 MARKPOINT_0.8 PB10 QFN24(4X4) RES4B SIP2 SIP3 SIP5 SM8 SMT_XTAL SOT-23 SOT-223 TAN-A TP TSSOP48 USB-MICRO-AB
STM32F107官方开发板电路,包括原理图和PCB原文件,以及电路上用到的所有器件原理图库和PCB封装库,电路为官方原板,外围电路丰富,包括CAN、电机控制、SD卡、音频处理、I/O扩展、USB接口、串口接口、存储扩展、LCD接口和STM32F107核心系统电路等,已通过本人的设计项目验证,电路设计规范可靠,可以为STM3210X系列的电路应用设计提供很好的参考和封装,省时省力,绝对超值!!!
2021-02-15 12:02:46 1.99MB STM32F107 开发板电路 原理图 PCB
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