全部可以运行，有时序仿真，频域分析，功率谱等

clump向cluster转化的基本原理是将clump中的pebble由ball替换，然后将这些ball粘结在一起。但是需要注意的是，数值模型中往往不止有一个clump，那么clump中的pebble由ball替换并施加粘结时，一定要保证只有隶属于同一clump的ball才能被粘结在一起，不同clump的ball即使相互接触也不粘结（这里提到的隶属于同一clump的ball，

关于GBK和GB2312中所有的汉字 和字符 且区分出来半角的和全角的 部分汉字有注音

本书详细接受了红外发射接收的基本原理，并讲解了如何用分立元件实现该类和如何用集成电路实现该类遥控电路，跟好的是本书中有大量的使用红外电路可供参考学习

关于博文：车载毫米波雷达的系统设计细节(3)：关于目标检测的SNR-虚警率-检出率中相对应的仿真代码。

本文包含对以下内容的描述： * 什么是 Simulink 以及它如何用于系统建模* 创建模型的子系统以暂时隐藏其实现* 保护您的知识产权免受其他用户侵害的目的* 用于创建模型的永久锁定、受保护版本的步骤* 如何在另一个 Simulink 模型中使用受保护的模型模块 此文件还包含在此保护过程中使用并在使用快照的文章中引用的 Simulink 模型文件

关于天池地铁流量预测比赛的总结和代码rank82

关于镜头pos与DAC和margin的解析

本资料，作为客户热量设计时的参考，关于本公司的热阻的各参数定义、测量方法等在此进行解说。 ■背景 通常，芯片的结温(Junction Temperature)（Tj）每上升 10℃，器件的寿命就会大约减为一半，故障率也会大约增大２倍。Si 半导体在 Tj 超过了 175℃时就有可能损坏。由此，使用时就必须极力降低 Tj，以容许温度（通常 80～100℃）为目标进行热量设计。但是，对于功率器件那样的高输出元件，要把 Tj 抑制在容许温度以下其实是比较困难的，所以通常以规格书里揭载的最高容许温度的 80%为基准来设计 Tj。另外、即使器件的封装相同，根据器件的芯片尺寸、引线框架的定位尺寸、实装电路板的规格等不同、热阻值也会发生变化，需要特别注意。

高斯白噪声matlab代码SPA_for_LDPC 这个存储库是关于LDPC（又名低密度奇偶校验）代码的和积算法（在二进制对称信道，二进制擦除信道和AWGN（加性高斯白噪声）下）的实现（使用C和Matlab）的） 渠道。 感谢您在中提供这些（几乎）常规LDPC矩阵文件。 感谢Takuji Nishimura和devoloping The，也感谢Shawn Cokus提供了。