cadence allegro设计6层板全志H3电视机顶盒原理图+PCB设计源文件,基于全志系列H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB，包括原理图，PCB，库等资源。使用ORCAD+ALLEGRO画的6层PCB板。
2021-05-08 13:03:30
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Orcad16.6 + PADS VX2.4设计全志H3的电视盒子TVBOX的6层通孔PCB设计
2021-05-08 13:03:29
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快递柜锁控板原理图与PCB完整设计，使用Altium Designer设计，总共20路，采用485通信级联，双面板
2021-05-06 20:03:12
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设计PICe卡的必要资料
1）PCI Express® Card Electromechanical Specification Revision 2.0 April 11, 2007
2）PCI Express® Base Specification Revision 5.0 Version 1.0 22 May 2019
2021-05-06 12:03:57
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MDK，keil5,stm32,智能手环，MPU6050计步数，蓝牙传输体温和步数，心率测量
2021-05-05 19:03:39
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altium_designer高级PCB设计技巧
2021-05-03 21:03:18
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XFP模块是一种可热插拔的、占电路板面积很小的、串行－串行光收发器，可以支持SONET OC-192、10 Gbps 以太网、10 Gbps 光纤通道和G.709链路。典型的XFP模块应用部件包括XFP模块、主板装配罩和散热器（图1）。模块尺寸为78×18.4×8.5 mm。
2021-04-30 08:50:53
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