热更新时，我们执行命令 npm install -g cordova-hot-code-push-cli安装插件，但运行cordova-hcp server会报错，如：Could not create tunnel: { Error: ngrok is not yet ready to start tunnels...，这时我们找到安装cordova-hot-code-push-cli时的node_modules路径，找到cordova-hot-code-push-cli文件，把资源解压替换掉原有文件，再次执行即可（会有whichLib.js:87throw error;只要生成.chcpenv文件，应该不影响）。

热传递matlab代码折纸模拟器 模拟具有多种行为的活动折纸结构，包括顺应性折痕，面板间接触和电热致动折痕。 请在以下位置查看我们的网站进一步的介绍： 包装的主要特点： （1）提供五种不同的载荷模拟方法：牛顿-拉夫森法，位移控制法，广义位移控制法，自折叠法和电热致动法。 （2）允许用户创建具有任意数量和顺序的五种加载方法的自定义加载方案。 （3）模拟活动折纸中的折痕，并为折痕提供自动网格化代码。 （4）模拟折纸内面板间接触引起的机械行为。 （5）模拟折纸系统中的热传递，并可以捕获活动折纸折痕的电热机械耦合致动。 使用代码： 请在路径中添加“ 00_SourceCode”。 对于折纸的标准机械模拟，请检查“ 01_MechanicalLoadingExample”中从JMR纸和PRSA纸中选择的模拟例。 为了模拟折叠式电热活性折纸，请检查“ 02_ThermalLoadingExample”中的示例代码。 致谢： 我们要感谢Ke Ke Liu和Glaucio H. Paulino先前针对非刚性折纸模拟器所做的工作。 他们的作品为开发该软件包奠定了基础。 参考： [1]朱Y，ET Fili

使用Keras实现图像分类中的激活热图的可视化，帮助更有针对性的改进模型。   类别激活图(CAM)是一种用于计算机视觉分类任务的强大技术。它允许研究人员检查被分类的图像，并了解图像的哪些部分/像素对模型的最终输出有更大的贡献。   基本上，假设我们构建一个CNN，目标是将人的照片分类为“男人”和“女人”，然后我们给它提供一个新照片，它返回标签“男人”。有了CAM工具，我们就能看到图片的哪一部分最能激活“Man”类。如果我们想提高模型的准确性，必须了解需要修改哪些层，或者我们是否想用不同的方式预处理训练集图像，这将非常有用。   在本文中，我将向你展示这个过程背后的思想。为了达到这个目的，我会使用一个在ImageNet上预训练好的CNN,Resnet50。

第二个指针还差2步就可以到达环入口，但是第二个指针每次比第一个指针多走1步，因此第一个指针再 第一个指针在环上走不到一圈，所以第一个指针走的总步数小于链表总长度

unity 热更新Addressables修改资源缓存路径（下载路径）

04K502热水集中采暖分户热计量系统施工安装PDF高清图集、集中供热采暖、入户分户计量、施工安装技术。

在光频光热调制半导体激光正弦相位调制干涉仪的基础上，提出了一种扩大其测量范围的方法，使得在保持纳米精度的前提下，测量范围由半个波长扩大为125.56μm，并讨论了进一步扩大测量范围的可能性。本方法得到了模拟计算和实验结果的很好验证。

Keil5工程下载地址：https://pan.baidu.com/s/1Uf0eRFB35_-Sw_ovQf2Kwg（提取码：694k） 开发板： 杜邦线传输高速数字信号容易出错，所以在用面包板搭建开发环境时，最好使用25MHz时钟的MII接口。如果要用50MHz的RMII接口，那么杜邦线必须要非常非常短，否则时钟信号一旦失真，就无法收发数据！ 如果DP83848的运行时钟是由单片机的PA8 MCO引脚输出的，那么DP83848的复位引脚一定要接一个下拉电阻。当单片机没有启动的时候，这个下拉电阻会使DP83848处于复位状态。因为单片机没有运行的时候，DP83848没有时钟信号，如果此时D

多功能带热插拔检测端口自动识别的串口调试软件；带4通道GPS量产测试工具；带SOC固件升级工具；和普通串口收发功能

&6.4.3温度效应 光伏组件的热损失 光伏组件的工作温度是组件所产生的热量与向外界传输的热量之间的动态平衡。向外界传输热量的过程有三个：传导、对流和辐射。 组件表面的空气流动引起热对流 组件向外辐射电磁波 热传导发生在热量从一块材料传到另一块材料 太阳光加热组件 热传导 热传导导致热损失是由于光伏组件与其它相互接触的材料（包括周围空气）存在热梯度。光伏组件向外传导热的能力可以通过电池封装材料的热阻抗和材料结构来描述。热量的传导形式与电路中电流的传导形式很相似。对于热传导，材料之间的温度差异驱使热量从高温流向低温区域，类似的，因为电路两区域存在电势差才导致电子的流动。因此，温度与热量的关系可以通过下面的方程给出，这有点类似于流经一电阻的电流与电压的关系。假设材料的构成是均匀一致的，且状态稳定，则热传导与温度之间的方程为：