5月15日，在中国联通5G应用创新联盟高峰论坛上，中国联通联合芯片、模组等终端产业链合作伙伴，发布《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》。 《中国联通5G通用模组白皮书V2.0》基于中国联通网络部署规划和5G应用业务需求，明确了SA网络架构、n1频段和载波聚合相关要求，以缩短终端端到端时延、提升上行覆盖和上下行速率表现，提升5G网络服务质量。同时，“白皮书2.0”针对通用模组基本功能、设备管理功能、软硬件性能和稳定性等要求进行了针对性的修订，以提升模组与不同行业终端的适配度，降低基于模组的行业终端开发难度，赋能更多行业应用。

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