MTK原厂参考设计，IOT应用。MT2503D芯片是基于ARMv7和采用高集成度系统级封装的物联网芯片平台，支持高精度全球卫星导航系统（GNSS）、蓝牙3.0和2G基带，适用于功能简单的移动设备、安全或工业应用等领域。
2022-05-26 01:57:53
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前言:
这块珍藏版51单片机最小系统是我在2019年8月学PCB绘制的，画这块板子的初衷是为了画一块属于自己的精美板子，伙伴们下载后可以截取里边的元器件原理图和3D封装，都是本人奇奇绘制和整理的、无单片机程序版 现在免费分享给伙伴们 无私奉献
我是奇奇QQ:1715755109（只供给大家学习PCB设计、行业交流、不对PCB质量负责、禁止二次开发销售）
2022-05-24 19:43:39
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手持超声波测距仪电路原理图
手持超声波测距仪PCB
附件包含电路原理图、pcb、源代码
2022-05-23 16:55:48
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近年来，蓝牙耳机市场的发展非常快速，而且现在越来越多的公司也投入到蓝牙耳机这个大市场中来，很多工程师在产品研发前期就需要用到相蓝牙耳机开发板进行项目的前期设计，为此我们AITg即将推出基于QCC5124的QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板，满足开发者的研发设计需要。
基于QCC30XX/51XX ANC多功能音频开发板，以底板+模块的方式推出，完全满足现阶段QUALCOMM最新系列QCC30XX和QCC51XX的兼容性设计，底板可以适配所有最新系列QCC蓝牙芯片，只要更换模块就可以实现不同芯片的开发和设计，简单而有效。
QCC5124 ANC多功能音频开发板，除了支持常用的音频输入输出接口外，支持常用的2CVC通话降噪功能，还支持最新的Feedforward/Feedback/Hybrid ANC等模式ANC主动降噪功能的调试，完全能满足最新最强功能的应用设计。
底板除了支持常用模拟音频MIC/Line in输入，模拟音频差分转立体声输出外，还支持数字I2S转模拟音频立体声输出，数字MIC输入，数字光纤SPDIF输入输出等功能。
此外，底板还集成有很多SENSOR，包括SEMTECH的SX9325入耳检测和触摸检测，RICHTEK的RT3051 3-Axis 3极数字G-sensor，ZILLTEK的ZTS6312麦克风关键字语音唤醒等功能。
在此开发板基础上，开发者就能够满足现阶段各式各样的耳机类型代码编程设计和开发，头戴式/线控式/挂脖式/耳挂式/入耳式/TWS的类型都可以满足。前期在开发板上设计编译和调试好代码，后期可以直接将代码导入到产品经行性能测试，可以大大缩减整个产品从设计到量产的周期，这个开发板你值得拥有。
► 核心技术优势
1. 支持Bluetooth 5.2 规范；
2. Profile A2DP v1.3、AVRCP v1.6、HSP v1.2、HFP v1.7、AVCTP v1.4、SPP v1.2、TDS v1.0；
3. 支持APTX,APTX-HD,APTX-LL；
4. 可编程Dual 120MHz DSP；
5. 支持TWS / TWS+ 功能；
6. 支持FF/FB/Hybrid ANC；
7. 支持1MIC/2MIC CVC；
► 方案规格
QCC5124:
1. 立体声模拟音频输出；
2. 立体声数字I2S音频输出；
3. 数字SPDIF输入输出；
4. 2MIC CVC通话降噪；
5. 支持ANC主动降噪；
6. TYPE-C接口和TRBI200烧录接口；
7. 内部充电管理；
8. 支持NFC/TEMP/IR;
Sentech: SX9325
1. 支持入耳检测 ；
2. 支持触摸检测；
3. 支持3中超低功耗工作模式模式；
RICHTEK:
1. RT9718 USB充电过压保护；
2. RT9536锂电池充电管理；
3. RT9078 LDO电源；
ZILLTEK:
1. ZTS6015模拟MIC;
2. ZTS6032M数字MIC;
3. ZT6312关键字语音识别MIC;
方案来源于大大通。
2022-05-23 14:40:19
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这个机器，BT是12V,也可以是24V，12V时我的目标是800W，力争1000W，整体结构是学习了钟工的3000W机器，也是下面一个大散热板，上面是一块和散热板一样大小的功率主板，长228MM，宽140MM。升压部分的4个功率管，H桥的4个功率管及4个TO220封装的快速二极管直接拧在散热板;DC-DC升压电路的驱动板和SPWM的驱动板直插在功率主板上。
2022-05-22 19:31:03
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