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GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) ALTIUM AD原理图+PCB+封装库文件.zip
GL827L+THGBMHG6C1LBAIL(8GB emmc) ALTIUM AD原理图+PCB+封装库文件,AD09设计的工程文件,2层板,包括完整的原理图,PCB,2D3D封装库文件,可以做为你的设计参考。
2021-01-28 02:31:01
1.6MB
GL827L
U盘设计硬件原理图PCB
EMMC
封装库文件
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件
STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图+PCB封装文件,手册,软件开发历程
2019-12-21 19:49:10
55.44MB
STM32F103C8
核心板
AD原理图
PCB封装
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