目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。

3D打印机的接线板的电路图源代码，控制电路板为Arduino mega 系列.

总结测量及求解电路板介电常数实部的4种方法――矩形谐振腔法、开路微带线谐振法、环形微带谐振法、时域测量法，讨论了微带介质谐振器损耗角正切的测量及求解方法. 针对4种求解方法开发计算软件，制作测试夹具及微波电路测试板. 提出用两根开路微带线代替一根开路微带线，通过测量其时域波形求解介电常数实部的改进方法. 采用Ansoft HFSS11软件进行仿真，比较了各种方法的测量结果和仿真结果. 结果表明，矩形谐振腔法精度较高.

通过电子元件器的原理和故障检测方法，以及常见维修工具的使用，教大家学习电路板维修技术。

铃流检测及模拟摘挂机电路板制作生产实习报告.

内部包含电路板与原理图，下载下来直接参考使用。

射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种“黑色艺术”，但这个观点只有部分正确，RF电路板设计也有许多可以遵循的准则和不应该被忽视的法则。本文讲述射频电路板设计中降低信号耦合的PCB布线技巧。

电路板加工时需要给厂家提供详细的加工要求，内容非常详细和规范

参照电子行业标准《SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求》及《IPC-7351——表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》、《IPC-A-600F印制电路板的验收条件》、《IPC-A-610D印制电路板电子组件装联验收条件》等国际标准制定印制板设计要求和表面贴装工艺技术要求。

柔性电路板或者软硬结合板的制造文件 在上一期关于软硬结合印刷电路板的博客中，我谈到了制板商制造柔性板的典型工艺流程。了解制造工艺，对于设计软硬结合板或者柔性电路板是十分重要的。同时，它也告诉你成功地制造设计的板子所提供的数据。如果你还没有阅读过该系列博客的第1部分和第2部分，赶紧在这里和这里阅读，然后继续下文。 制造文件 让我们来谈谈制造文件，它们非常重要。我们是通过制造文件告诉生产商我们想要什么的，然而它们也是造成理解错误或者失误，而导致高昂代价的延误的重要因素。幸运的是，我们可以参考一些标准，来确保我们与制造厂之间沟通无碍，尤其是IPC