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全球晶圆代工市场规模未来五年的复合增速达 9%，5G/AI/IoT 等技术升级，驱动 增量需求逐步扩大。根据 IC Insight 数据，2020 年全球晶圆代工市场规模为 677 亿美 元，同比增长 17%。半导体是推动现代科技进步（5G/AI/IoT）的主流技术，其产品集 成电路芯片（积体电路）成为驱动各类型电子产品的心脏；随着芯片技术升级、产品 性能提升、应用领域扩张，集成电路在通讯、消费、工业等领域密不可分；随着新一 代技术的上线，下个五年半导体景气度将加速。中国大陆企业在各个产业链环节上逐步显现出较强竞争力，国内芯片设计企业大 幅增加，驱动产业链正向循环。根据 SEMI 数据，202

2019年世界人口数据展望报告

电子商务环境下顾客忠诚度的培养毕业论文

过去 20 年成渝地区 GDP 复合增速达 15%：过去 20 年，成都和重庆经历高速发展，GDP 年均复合增长率均达到 15%，高于全国 13%的增长水平。特别地，2019 年成都和重庆 GDP 分别实现 7.8%和 6.3%的增长水平。 成都和重庆是西部地区经济发展当之无愧的“领头羊”：在中国统计划分的西部地区1， 成都和重庆两个城市以西部地区 1%的地理面积和 13%的人口，创造了 20%的经济总量 （2019 年）。从 2019 年西部各主要城市地区生产总值来看，重庆和成都是西部 GDP 最高 的两大城市，分别是第三名西安的 2.5 倍和 1.8 倍。 成渝地区产业结构不断深化调整：2