飞思卡尔S12X系列单片机协处理器的应用.pdf
2021-07-12 22:03:47 6.03MB 单片机 硬件开发 硬件程序 参考文献
TI公司最新C6678 8核DSP FFT协处理器FFTC核的使用程序
2021-05-31 10:04:10 1.5MB dsp
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全志 Allwinner H3 Linux卡片电脑全套硬件资料包括核心板底板电源模块协处理器板AD设计硬件原理图+PCB文件,核心板6层板,大小30X24mm,应用底板4层板,大小维40X40mm, 处理器模块为ATmega328P 2层板,电源模块2层,大小17X7mm,包括完整的ALTIUM原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。
STM32F103C8T6+CTM8251+MAX3232协处理器核心板AD设计原理图+PCB+封装库文件,采用2层板设计,板子大小为50x50mm,双面布局布线,主要器件为STM32F103C8T6,CTM8251,MAX3232等.AltiumDesigner 设计的工程文件,包括完整的原理图、PCB文件,可以用Altium(AD)软件打开或修改,已经制板并在实际项目中使用,可作为你产品设计的参考。