[ALLEGRO16.3设计]飞思卡尔i.mx515开发板原理图+PCB文件,可以做为你的设计参考。 飞思卡尔新i.MX515集成了ARM Cortex-A8内核并使用65纳米处理技术制造,提供高达2100 Dhrystone MIPS,性能可从 600MHz 扩展至1GHz。
[ALLEGRO16.3设计]AT91SAM9G20 ARM核心板Cadence Allegro设计硬件原理图+PCB文件,包括完整的Cadence Allegro设计原理图PCB文件,可以做为你的设计参考。
Cadence Allegro10层设计 AT91SAM9M10-G45开发板原理图+PCB文件,包括完整的Cadence Allegro设计原理图PCB文件,可以做为你的设计参考。
赛灵思官方zc702开发板原理图,可以参考DDR3 layout。版本是allegro 17.2有需要的注意一下
2021-04-09 10:32:32 5.81MB hardware
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GP22原理图及PCB文件 方便大家画板使用 就目前GP的设计对于水表的应用已经较为成熟了
2021-04-08 15:38:51 65KB GP22
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51单片机最小系统,比较简单容易理解,有原理图及PCB文件,可直接去开板,不需要做任何改进,很好用的!!。
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TWS蓝牙耳机 主板PCB,压缩包包含原理图,PCB文件源,原理图PDF文件。 已经过量产验证。 文件基于洛达AB1526 芯片设计,4 层板。 PCB尺寸:16.3*13.16*0.8mm。 原理图&PCB由PADS VX.2创建,低于该版本可能无法打开
2021-04-07 11:46:52 300KB TWS,蓝牙耳机 PCB文件
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OV2640摄像头模块AD设计硬件原理图+PCB文件
2021-04-06 20:08:00 461KB OV2640摄像头模块AD设计硬
LTC2756 18位乘法串行输入电流输出数模转换器DAC模块ALTIUM原理图+PCB文件,硬件4层板设计,大小为66mmx39mm,ALTIUM设计的工程文件,包括完整的原理图和PCB文件,可以做为你的设计参考。 原理图器件列表: Library Component Count : 14 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- AD8397ARDZ Imported Capacitor CAP.,1uF,X74,10V,10%,1206 Header 10X1 2.54 Header, 100mil, 2x1_1Header, 100mil, 2x1, Tin plated, TH Header, 100mil, 3x1 Header, 100mil, 3x1, Tin plated, TH KJDZ-2 快接端子 LT1012 LT1012 LT1360 LT1360 LTC2054_1 LTC2054 LTC2756AIG LTC2756AIG LTC6244 Imported LTC6655 LTC6655 Resistor RES.,1K OHMS,5%,1/16W,0603 SMA-KE CONNECTOR, SHEILDED, END LAUNCH JACK, GOLD PLATED, FOR 0.062 PCB, EDGE MOUNTED