完整英文电子版 Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components(非密封封装电子元件的声学显微术)。本测试方法定义了在非密封封装的电子元件上执行声学显微镜检查的程序。 该方法为用户提供了声学显微镜处理流程，可无损检测塑料包装中的异常（分层，裂纹，模塑料空隙等），同时实现可重复性。
2021-05-27 09:03:55
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IEC 60068-2-17-1994基本环境试验规程第2-17部分_试验试验Q_密封.pdf
2021-05-26 21:03:01
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20210524-中信建投-中密控股-300470-通用基础件系列报告之二：市占率提升+拓宽应用领域，_构建大密封集团.pdf
2021-05-25 09:04:31
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