德州仪器 (TI ) 日前推出新系列整合型三相位无刷马达预驱动器(motor pre-driver) DRV8301  ,与其他效能相近的产品相比,这款高整合的预驱动器决方案可减少 60% 电路板空间。   DRV8301 可驱动 10 A 以下至 60 A 的外部 FET,支援电流可扩展性、改善散热效能,及更优异的无刷 DC (BLDC ) 及永磁同步马达 (PMSM) 应用效率,如通风帮浦 (ventilation pump)、医疗帮浦、商用冰箱制冷系统 (commercial refrigeration cooling system)、机器人、电动工具、电动脚踏车,及其它高转矩 (hi
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TI原厂的6416开发板原理图,完整的原理图设计,PDF文档。有PCB文件,用protel DXP可转化为pcbdoc文件,或者用powerpcb直接打开。
2022-03-03 09:55:35 6.2MB DSP TMS320C6416 原理图 PCB图
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TI媒体有限的建模和逆向时间迁移 (二维和三维) 各向异性介质(VTI,TTI) 反向时间迁移 有限的不同建模 角域通用成像采集器(ADCIG) Poynting向量法 波动方程 移民 poynting矢量图 使用拉普拉斯因子作为滤波器来降低低频信号(噪声) void laplac2_lop ( int adj, int nz, int nx, float *in, float *out) /* Copyright(C) Madagascar */ { int iz,ix,j; for (ix= 0 ; ix 0 ) { if (adj) { out[j-
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TI的Hercules系列单片机的电机控制的源码,包括FOC和BLDC。
2022-02-28 10:38:05 59.71MB 电机控制 TI Hercules FOC
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最新的介绍TI公司有关医疗器械的应用芯片,如心电图,超声波等医疗产品应用的设计芯片
2022-02-27 23:27:03 5.18MB TI 医疗 选型 芯片
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摘要:本文介绍了利用Matlab和Simulink中Developer'sKitforTIDSP工具对DSP进行系统级设计的方法。 引言传统的DSP设计开发流程分为两个部分:开发设计和产品实现。在开发设计部分完成算法开发和方案设计,产品的实现用来验证开发设计的正确性,通常是在不同的部门相互独立地完成。这样的开发流程存在许多问题,如相互之间的协作,系统范围内的算法测试,系统设计的错误不能被及时发现等。利用Matlab和Simulink系统级的设计方法和快速原型的自动化工具可以解决这些问题。系统级设计方法与快速原型系统级设计方法的核心是将算法设计和系统级设计仿真在统一的开发环境中进行,从而有效地将
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原创文档(含代码),从零开始搭建 CC2640R2F 开发环境,创建一个全新的基于官方示例创建的基础工程。 主要内容包括: 1) 下载和安装适用于 CC2640R2F 的 TI 官方 SDK(当前最新版本 2_40_00_32)。 2) 根据 SDK 指定的版本要求,下载并安装 TI 官方的集成开发环境 CCS。 3) 集成开发环境 CCS 的必要设置和常用操作。 4) 基于官方 SDK 创建全新的 CCS 工程,进行必要修改后编译并烧写到开发板上运行。 5) 实现若干个基础外设的硬件驱动,包括用于调试输出的串口。 6) 实现 1 个包括 2 特征值的蓝牙从机服务,并能通过蓝牙通信控制开发板上的 LED 或蜂鸣器。
2022-02-26 21:51:42 2.14MB CC2640 TI-CCS 蓝牙 蓝牙开发
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本手册将分为以下几部分介绍信号链和电源相关的知识及 TI 产品在大学生创新活动中的应用: 第一部分:运算放大器的原理和设计 第二部分:数据转换器的原理和设计 第三部分:线性电源和开关电源的原理和设计
2022-02-24 14:34:49 45.7MB TI 电赛 德州仪器 模拟器件
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TI-AM1808-linux笔记
2022-02-24 12:01:15 10.41MB linux 运维 服务器
DRV8323驱动程序,SPI通讯,可驱动BLDC
2022-02-22 19:06:04 1.11MB DRV8323 SPI通讯程序 BLDC TI
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