行业分类-设备装置-一种基于Cortex-M3系列微处理器的图形化软件开发实验平台.zip

lpc1114学习手册

基于ARM Cortex-M3的电路维修智能教辅系统的研制.pdf

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IMX6Q+DDR3+EMMC核心板AD设计硬件原理图+PCB文件+DDR3设计技巧文档资料，12层板设计，板子大小为70x35mm，包括完整的原理图和PCB设计工程文件，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件有： ERJ-2RKF1601X RES 1.6K OHM 1/10W 1% 0402 SMD FID_1MM_SMALL Fiducial 40mil Diameter, 52mil Mask FIRMWARE_iMX6_Rex_uBOOT 1.0iMX6_REX_uBOOT 1.0 GRM1555C1H561JA01D CAP CER 560PF 50V C0G 0402 GRM188R60G226MEA0L CAP CER 22UF 4V 20% X5R 0603 GRM21BR71H105KA12L CAP CER 1UF 50V X7R 0805 GRM31CR6YA106KA12L CAP CER 10UF 35V X5R 1206 IHLP2525CZER3R3M01 INDUCTOR POWER 3.3UH 6A SMD IHLP2525CZER4R7M01 INDUCTOR POWER 4.7UH 5.5A SMD ISL6236AIRZ IC MAIN PWR CTRLR QUAD 32-QFN KSZ9021RN IC TXRX 10/100/1000 SGL 48QFN LG L29K-G2J1-24-Z LED SMARTLED GREEN 570NM 0603 LO L29K-H2K1-24-Z LED SMARTLED ORANGE 606NM 0603 MCIMX6Q5EYM10AC IC MCU 32BIT ARM QUAD 624FCBGA MH_5MMC_2.2MMD Mounting Hole 5mm Diameter, 2.2mm Drill MIC33050-4YHL TR IC PWM REG 600mA 1.2V 12-MLF MT41J128M16HA-15E:D TRIC DDR3 SDRAM 2GBIT 667MHZ 96BGA PCB_iMX6_REX_V1I1 Printed Circuit Board QSH-030-01-L-D-A CONN RCPT HI-SPD .5MM 60POS DL RB751V-40-TP DIODE SCHTKY 30MA 30V SOD-323 RC0402FR-07120KL RES 120K OHM 1/16W 1% 0402 SMD RC0402FR-0712KL RES 12.0K OHM 1/16W 1% 0402 SMD DDR3设计技巧文档资料有： Altium-Designer-DDR分支等长设置方法.pdf Altium-Designer-蛇形等长布线和如何查看NET总长度.pdf DDR布局布线规则与实例.pdf 如何在AltiumDesigner中实现两片DDR等长走线.doc 用Altium-Designer实现DDR2的等长布线.doc

iMX6Q核心板配套开发底板AD设计硬件原理图+PCB+元器件BOM文件,AltiumDesigner 设计的工程文件，包括完整的原理图、PCB文件，采用6层板设计，板子大小为135x115mm，单面布局双面布线，可以用Altium(AD)软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。 主要器件如下： Library Component Count : 136 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 0015244449 CONN HEADER 4POS .200 VERT 0471554001 CONN SATA HDR 7POS PCB VERT 0475531001 CONN CARD HOLDER SIM 6POS SMD 0475890001 CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD 0532530470 CONN HEADER 4POS 2MM VERT TIN 0532610471 CONN HEADER 4POS 1.25MM R/A SMD 10018783-10010TLF CONN PCI EXPRESS 36POS VERT PCB 1734351-1 CONN D-SUB PLUG R/A 9POS GOLD/FL 2-406549-1 CONN MOD JACK 8POS R/A G-Y PCB 2N7002BKW,115 MOSFET N-CH 60V 310MA SOT323 3.5MM _JACK 30306-6002HB CONN HEADER 6POS DL STR GOLD 3D_iMX6_REX_MODULE_V1I1Printed Circuit Board 47151-0001 CONN RCPT 19POS HDMI RT ANG SMD 5103308-5 CONN HEADER LOPRO STR 20POS GOLD 553-0121F LED 2HI 3MM GREEN OVER RED PCMNT 5787617-1 CONN RCPT R/A 4OVER4POS GOLD PCB 68000-103HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 68001-202HLF BERGSTIK II .100" SR STRAIGHT 76384-302LF CONN HEADER 2POS .100" STR GOLD 76384-303LF CONN HEADER 3POS .100" STR GOLD 76384-304LF CONN HEADER 4POS .100" STR GOLD 7E50-C016-00 CF CARD EJECT/LATCHING RETAINER ABM7-24.000MHZ-D-2-Y-TCRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD ABS06-32.768KHZ-9-1-TCRYSTAL 32.768 KHZ 9.0 PF SMD ACM2012-900-2P-T002 CHOKE COMM MODE 90 OHM .4A SMD ASFLMB-12.288MHZ-LR-TOSC MEMS 12.288 MHZ SMD B560C-13-F DIODE SCHOTTKY 60V 5A SMC BA2032 HOLDER COIN CELL CR2032 EJECT BAT54C-7-F DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT23-3 BAT54HT1G DIODE SCHOTTKY 30V 0.2A SOD323 BGX50AE6327 DIODE SWITCHING 50V SOT-143 BLA2ABB221SN4D FERRITE ARRAY 220 OHM 0804 SMD BLM15AX601SN1D FERRITE CHIP 600 OHM 0402 420mA B

详细介绍了TLSF（Two Level Segregated Fit）动态内存分配算法的实现过程，包括内存池的创建初始化、动态内存的分配与释放。把TLSF移植到μC/OSII实时操作系统上，移植后的系统在基于CortexM3内核的LPC1768处理器上进行软件仿真测试，观察移植效果。

参考资料以 ARM Cortex-M0 用户指南（ARM Cortex-M0 User Guide）为蓝本。 只针对 LPC111x Cortex-M0 的具体实现做了细微的改动。

最完整的LPC1700_1768中文数据参考手册，适合LPC1700系列的开发人员作为参考使用

意法半导体推出新的32位系列Cortex-M3内核微控制器.pdf