XFX588镁光颗粒的BIOS文件，大伙可以研究下，从自己显卡中提取出来的

抖音式营销：“颗粒化”营销的起点

非某量产网里的S0219版本，已测试INTEL三贴QLC能正常量产使用。 支持以下颗粒，部分闪存ID一样的颗粒也能直接量产，量产不成功请注意设置是否正确，设置密码为两个空格。 – Micron MT29F512G08EBHBF (B27A) (ES3) (1V8) (IM27A) – Micron MT29F512G08EBHBF (B27A) (ES4) (1V8) (IM27A) – Intel PF29F01T2ALCQH1 (N18) (736) (1V8) (IMN18) – Spectek FxxM16A256G1KDBxxxx (N18) (1V8) (IMN18)

5-[QC成果]减少聚苯颗粒水泥夹芯复合条板隔墙板材裂缝

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流化床法颗粒硅的物理特性可令其更容易充分填充CCZ连续直拉法最大的优势为效率优势，即晶棒拉制拉棒环节的石英坩埚。根据REC的测试结果，相比 （等径生长流程）与加料熔化同时进行，省去了单晶棒冷100%的块状多晶硅，50%/50%混合法块状多晶硅和颗 却的时间，大大提升了工业生产效率。同时CCZ法在坩埚粒硅可增加单炉坩埚装料量29%，同时减少41%的装料 所允许的寿命周期内可完成8-10根的晶棒拉制。

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适用于芯片切割最大数量计算 默认： 1、Sizex>=Sizey,x<=y 2、默认长度单位均为mm；默认2吋半径25.4um平边16mm,4寸半径50mm平边30mm 3、理论全排版颗粒数计算规则为wafer尺寸以内所有不和边缘线有接触的芯粒图形 4、理论抽测颗粒数目前规则：中小size,边缘1圈不测，大尺寸点每一颗可以测得到的芯粒 5、理论颗粒数规则为理论全排版颗粒数减去所有特殊位置芯粒损失 6、默认wafer中间摆放一个die，其余的依次相邻展开。

输送粘性或带有悬浮颗粒液体离心泵的选型.rar