包含SOP,SOIC,SO,SSOP.TSSOP.MSOP,ESOP.ETSSOP.SOT,LQFP.TQFP,QFP,QFN.DFN,UFQFPN,VFQFPN,BGA,LGA,WCSP,WSOF,TO直插,DIP直插,电路模块,PLCC,DDR2~DDR4 FBGA,BGA132~1552NAND FLASH,MINI-HDMI,MINI-PCI-E,MSATA

包含 数码管、点阵、按键按钮、拨动开关、拨码开关、继电器、触控弹簧、跳线座、冷压插片、RJ11、RJ45、VGA、micro-usb、3.1Type-c、SD卡、TF卡、音频接口、射频天线、保险丝、变压器、电源接口、传感器IC、PEX天线插座、M3铜柱、PLCC、路由器网络变压器

包含1.27mm排针-排母、2.00mm排针-排母、2.54mm排针-排母、2.54mm直插简牛插座、2.54mm贴片简牛插座、XH2.54插座、KF-2.54连接器、MX1.25连接器、ZH1.5连接器、PH2.0直插插座、PHB2.0mm连接器、PHD2.0mm连接器、KF-5.08连接器、HT-5.08弯针立式贴片插座、CZ-5.08mm插座、CCM-5.08mm卧式直插插座、HT-3.96mm连接器、VH-3.96mm连接器、0.5mm、1.0mm、1.25mm间距FPC连接器、XT30-XT60车模航模电源接口

几乎包含所有常用的器件的原理图 包含电阻、电容、电感、电位器、二极管、保险丝、三极管、数码干、按键、继电器、STM8、STM32、NXP cortex-M4、STC、Holtek、plc、新唐系列单片机、接插件等

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讲解硬件电路：1、传导与辐射；2、EMC标准及测试；3、EMC基础理论；4、传导干扰耦合形式；5、差模辐射与共模辐射；6、EMC设计；7、EMC接地设计；8、EMC滤波设计；9、EMC PCB设计；10、EMC工程师八个技能。 EMC基础理论 EMC基础理论（此部分为样例，内容中有很多图片分析，这里无法粘贴，没有进行展示，文件下载下来后可以看到图片。） －电磁干扰的时域与频域描述 :时域特性 －电磁干扰的时域与频域描述 :频域特性 －电磁干扰的时域与频域描述 :周期梯形波的 －电磁干扰的时域与频域描述:宽带噪声 －电磁干扰的时域与频域描述:时钟与数据噪声 －分贝（dB）的概念 分贝是电磁兼容中常用的基本单位。 定义为两个功率的比： 传导干扰耦合形式 1、共阻抗耦合 -由两个回路经公共阻抗耦合而产生，干扰量是电流i，或变化的电流di/dt。 2、容性耦合 -在干扰源与干扰对称之间存在着耦合的分布电容而产生，干扰量是变化的电场，即变化的电压du/dt。 3、感性耦合 -在干扰源与干扰对称之间存在着互感而产生，干扰量是变化的磁场，即变化的电流di/dt。 －电场与磁场 电场：导体之间的电压产生电场 -电场强度单位：V/m 磁场：导体上的电流产生磁场 -磁场强度单位：A/m 波阻抗：Zo=E/H 差模辐射与共模辐射 1、差模辐射：电流在信号环路中流动产生 2、共模辐射：由于导体的电位高于参考电位产生 3、PCB主要产生差模辐射 4、线缆主要产生共模辐射 5、差模辐射电场的计算 其中 ： E:电场强度(V/m) f :电流的频率(MHz) A:电流的环路面积(cm2) I :电流的强度(mA) r :测试点到电流环路的距离(m) 6、共模辐射电场的计算

《信号完整性与PCB设计》是一部论述印制电路板设计与信号完整性分析的理论和工程实践的著作。《信号完整性与PCB设计》从印制电路板的基本原理出发，介绍电路设计的基本概念、理论和技巧，并在此基础上，详细讨论信号完整性的问题，涵盖信号完整性中电磁干扰、串扰、传输线及反射和功率器件去耦等各个方面。, 《信号完整性与PCB设计》适合作为电子与通信工程及其相关专业的教材。对于那些从事软硬件开发、集成电路设计、系统设计的工程技术人员来说也是一本很好的参考书。

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深圳市中兴通讯股份有限公司企业标准 本标准规定了印制电路板（以下简称PCB）设计检查的基本项目