abaqus热传导与热应力分析.ppt

线路课程设计，希望可以给以后的师弟师妹们，带来帮助。希望大家能够更好的理解这个课程设计，当然染了最重要的原因还是来做任务，球球大家了！！！！

高温预析出对Al_Zn_Mg系铝合金时效硬化和应力腐蚀的影响很有用的论文 可以卡看看，主要内容对al zn mg析出相的分析

LAMMPS 后处理 计算应力hydro_stress和von Mises stress的脚本。

由多层聚合物和金属组成的复合薄膜广泛用于集成电路及其封装，由于复杂的内部应力分布和演化，会引起复杂的晶圆翘曲问题。 本文确定并分析了多层聚合物-金属复合薄膜的晶片翘曲起因和机理。 采用不同的PI / Cu复合结构来表征复合膜的热机理。 晶圆在热过程中的翘曲演变是通过多光束激光光学传感器系统进行现场测量的。 发现在此温度下，PI的固化收缩过程对晶片翘曲几乎没有影响，但是，沉积材料之间的热膨胀系数（CTE）不匹配，在冷却至室温时会导致较大的翘曲。温度（RT）。 尽管PI减轻了冲击应力，但与厚度成比例地增加了RT时的总体翘曲。 嵌入到PI中的ECD Cu也占整个晶圆翘曲的很大一部分，并在热处理过程中导致磁滞回线，这表明塑性变形（例如晶粒生长或表面扩散或晶粒边界扩散）以及磁滞会被PI层很大程度上抑制。

聚酰亚胺（PI）/铜复合厚膜广泛用于晶圆级封装（WLP），一个常见的问题是由热应力引起的诸如空隙，分层，裂纹或晶圆翘曲之类的缺陷。 与传统的刚性衬底/铜/钝化系统相比，PI对Cu施加了完全不同的边界约束，从而导致了特殊的应力演化，而对这种机理的理解还远远不够。 构造了五组复合材料，以通过热循环下的原位晶圆翘曲测量研究PI对Cu膜中热应力演变的影响。与有限元分析相结合，发现虽然PI确实降低了应力对Cu膜应力的影响是违反直觉的。铜，会加剧室温下的整体晶圆翘曲。 翘曲演变表明，由基材/ PI / Cu组成的复合材料承受适度的压缩应力，而裸PI膜在高温下完全应力松弛，表明Cu和PI相互抑制应力松弛。 这表明在评估聚合物金属复合材料厚膜中的应力分布时应考虑相互影响。

应用HyperMesh和Ansy_省略__WorkBench分析阀体应力_晏宇.pdf

利用有限元软件对薄膜残余应力进行了分析与计算,并与理论计算结果进行对比,说明所建立的模型是合理的。

《高压叶片泵聚四氟乙烯矩形密封圈的密封原理分析》 高压叶片泵聚四氟乙烯矩形密封圈进行高低压区间的径向间隙密封，基于缝隙流动理论分析其密封的原理，对二维轴对称ANSYS有限元模型，对密封圈在液体压力作用下的变形和应力分布进行数值模拟。

高平均功率固体激光器的增益介质由于受热而容易发生畸变,如常用材料YAG,波前畸变和去偏振现象会同时发生,高热负载固体激光介质的热效应已成为制约激光器输出功率进一步提高的严重障碍。给出一种计算热容型板条激光器热感生折射率的方法。把YAG晶体的四阶压光张量从晶胞坐标系转换到实验室坐标系,采用经过坐标转换后的新的张量,可以分析在YAG激光器中任意应力分布引起的热感应双折射。进一步的计算表明,在zigzag板条激光器中,应力双折射率与板条从晶体毛胚上切割成材的角度有关。同时也对热容板条激光器的热效应和应力特性进行了二维的理论性概述。