SAMSUNG ARM11 S3C6410底板PADS设计硬件原理图+PCB文件，采用4层板设计，板子大小为144x104mm，双面布局布线，其为S3C6410核心板的开发板，对外接口包括网口，RS232串口，USB HSOT,USBOTG,音频接口，按键，输入输出GPIO等接口。
PADS9.5设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:27
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联发科MT6589_EMMC_LPDDR2_WG PADS软件设计手机底板硬件原理图+PCB文件，采用10层板设计，PADS设计的工程文件，包括完整的原理图及PCB文件，可以用PADS软件打开或修改，可作为你产品设计的参考。
2021-02-02 12:38:25
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NXP IMX6ULL EVK开发板底板+核心板CADENCE原理图和PCB源文件,Cadence Allegro设计文件，可作为你产品设计的参考。
2021-01-30 14:08:01
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海思Hi3559AV100开发板CADENCE原理图和 PADS9.5 PCB源文件
2021-01-30 14:08:00
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HY2640+MC20定位共享单车智能锁pads设计原理图+PCB文件,
PADS9.5设计的工程文件，2层板，包括完整的原理图，PCB文件,可以做为你的产品设计参考。
2021-01-28 22:14:46
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mt2503（A和D）的官方文档及设计文档，有些文档有密码，密码就是文件末尾的数字部分，2503A和2503D的区别是A没有内部flash,D带有一个4M字节的flash,2503相当于一个mt6261的芯片叠加一个独立的mt3333gps芯片。
2020-01-13 03:16:48
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